Разделы


DRAM - Dynamic Random Access Memory - Динамическая память с произвольным доступом
+
EEPROM - Flash memory - Флеш-память


05.12.2019 10 тенденций в области аналитики, которые важно заметить заранее
29.04.2016 Какие флеш-технологии актуальны сегодня для корпоративной СХД
02.12.2013 Облачные технологии: будущее наступило
28.01.2005 Samsung разработал первый в мире восьмислойный чип памяти для смартфонов
19.12.2005 Ноутбук за сто долларов – обзор прототипа
14.01.2004 Samsung инвестирует $1,02 млрд. в производство микросхем памяти
22.01.2004 Toshiba уместила больше чипов в стандартный модуль
26.01.2004 DRAMeXchange: Производство DRAM увеличится в 2004 году на 15,6%
11.03.2004 Швейцарский армейский нож снабдили USB-интерфейсом
23.03.2004 Samsung вложит $220,4 млн. в разработку новой памяти
24.03.2004 Hynix и STMicroelectronics создадут СП в Китае
31.03.2004 Samsung делает ставку на технологию MCP
10.11.2004 Корейцы и японцы дерутся из-за памяти
14.02.2003 Toshiba и Infineon разработали FeRAM самой высокой плотности
21.02.2003 Hynix выходит на рынок флэш-памяти NAND
04.04.2003 Продажи микросхем Samsung выросли в I квартале
07.04.2003 Экспорт DRAM из Южной Кореи упал на 30%
22.04.2003 Samsung выходит на рынок карт памяти для мобильников
25.04.2003 STMicroelectronics и Hynix кооперируются в производстве флэш-памяти NAND
10.06.2003 Новая память от IBM и Infineon позволяет загрузить ПК за секунды
27.06.2003 Samsung дополнительно инвестирует в производство ЖК-панелей и модулей памяти
15.08.2003 Gartner: Samsung удержал позиции лидера DRAM-рынка во 2 квартале
10.09.2003 Samsung Electronics инвестирует в производство чипов $432 млн.
12.09.2003 Intel сдает позиции на рынке флэш-памяти
03.10.2003 MRAM-память станет элементом логических устройств
03.12.2003 iSuppli: Доходы полупроводниковой промышленности вырастут на 10,8% в 2002-2007 г.
25.12.2003 2004: 10 технологий, которые потрясут мир
09.07.2002 Digital Life: Рыбалка с ноутбуком, мобильник с "мусорной корзиной" и КПК для неграмотных крестьян
21.01.2002 Digital-Logic выпустила новую серию процессорных модулей SM586PC
27.04.2002 Digital Life: "Распальцованный" мобильник, страсти по ноутбукам и детский светопистолет
24.04.2002 Micron окончательно поглотит Hynix
15.07.2002 Samsung нацелился на выпуск флэш-памяти и SRAM
28.08.2002 Samsung вложит $3 млрд. в производство чипов
29.11.2002 На рынке модулей DRAM ожидается инвестиционный бум
15.12.2002 Reuters: полупроводниковый сектор вырос на 1,4%
12.04.2001 Новое название Hyundai получило официальный статус
25.07.2001 Sony пополнила семейство КПК CLIE новой моделью
02.08.2001 Jtel объединила карманный компьютер и лазерный сканер
18.10.2001 Toshiba и Infineon приближаются к объединению бизнеса полупроводников
29.10.2001 Рынок памяти: амбиции Samsung доведут до лидерства?
29.10.2001 Toshiba останется без памяти?
29.10.2001 Samsung собирается занять 2-е место на рынке памяти
14.12.2001 Переговоры между Infineon и Toshiba вышли на финишную прямую
05.01.2000 Продажи полупроводников устанавили в ноябре новый рекорд
29.12.2000 Итоги года в высокотехнологичном секторе экономики
08.02.2000 1999 год стал рекордным по продажам микросхем
08.02.2000 За 1999 год в мире продано рекордное количество полупроводников на сумму $149 млрд
11.05.2000 Мировой объем продаж полупроводников в марте достиг рекордной отметки - $14,9 млрд.
31.05.2000 Аналитики предсказали в 2000 г. 31% рост продаж полупроводников
03.07.2000 Мировые продажи полупроводников в мае достигли $15,8 млрд.
31.07.2000 Samsung, STMicroelectronics и Hyundai попали в первую "дестяку" поставщиков чипов
24.10.2000 MIPS Technologies и Ampro Computers подписали соглашение о совместной разработке и внедрении встраиваемых решений на процессорах MIPS
16.11.2000 Micron Technology разделится на две части
07.12.2000 Начат выпуск оперативной памяти принципиально нового типа
07.12.2000 IBM и Infineon разработали чипы оперативной памяти принципиально нового типа
07.06.1999 Intel представила новое ПО для флэш-памяти Persistent Storage Manager
07.07.1999 Toshiba приобретает у IBM участие в производителе микросхем Dominion
31.07.2000 Samsung, STMicroelectronics и Hyundai попали в первую "дестяку" поставщиков чипов
29.10.2001 Рынок памяти: амбиции Samsung доведут до лидерства?
15.12.2002 Reuters: полупроводниковый сектор вырос на 1,4%
14.02.2003 Toshiba и Infineon разработали FeRAM самой высокой плотности
03.10.2003 MRAM-память станет элементом логических устройств
25.12.2003 2004: 10 технологий, которые потрясут мир
22.01.2004 Toshiba уместила больше чипов в стандартный модуль
23.03.2004 Samsung вложит $220,4 млн. в разработку новой памяти
28.01.2005 Samsung разработал первый в мире восьмислойный чип памяти для смартфонов
17.03.2005 Разработчики Philips нашли способ заменить кремниевые микросхемы
12.12.2006 Создан чип памяти на фазовых переходах
13.12.2006 Samsung представляет чип памяти нового поколения OneDRAM
24.03.2008 Создан вариант быстрой памяти на квантовых точках
06.05.2008 Мемристор: новый элемент в электронике
01.09.2010 Мемристор изменит компьютеры, электронику и завоюет мир
11.12.2016 Самовосстанавливающиеся чипы решают проблему межзвездных полетов

* Страница-профиль компании, системы (продукта или услуги), технологии, персоны и т.п. создается редактором на основе анализа архива публикаций портала CNews. Обрабатываются тексты всех редакционных разделов (новости, включая "Главные новости", статьи, аналитические обзоры рынков, интервью, а также содержание партнёрских проектов). Таким образом, чем больше публикаций на CNews было с именем компании или продукта/услуги, тем более информативен профиль. Профиль может быть дополнен (обогащен) дополнительной информацией, в т.ч. презентацией о компании или продукте/услуге.

Обработан архив публикаций портала CNews.ru c 11.1998 до 04.2024 годы.
Ключевых фраз выявлено - 1283381, в очереди разбора - 805786.
Создано именных указателей - 145056.
Редакция Индексной книги CNews - book@cnews.ru

Читатели CNews — это руководители и сотрудники одной из самых успешных отраслей российской экономики: индустрии информационных технологий. Ядро аудитории составляют топ-менеджеры и технические специалисты департаментов информатизации федеральных и региональных органов государственной власти, банков, промышленных компаний, розничных сетей, а также руководители и сотрудники компаний-поставщиков информационных технологий и услуг связи.