Поделиться
Выпущен новый стандарт памяти для ноутбуков. Оперативка изменится до неузнаваемости и станет лучше во всем
Сообщество JEDEC утвердило и опубликовало новый стандарт оперативной памяти САММ2 на базе разработки Dell. Модули этого типа гораздо компактнее планок SO-DIMM, легко заменяемы в бытовых условиях и потенциально более быстрые. Стандартизация CAMM2 почти наверняка ускорит внедерение технологии производителями ноутбуков и прочих портативных устройств, но одномоментно SO-DIMM вытесняна не будет.CAMM2 становится стандартом
Организация JEDEC опубликовала стандарт CAMM2 (JESD318), описывающий модуль оперативной памяти нового типа CAMM емкостью от 8 до 128 ГБ, который в перспективе способен заменить широко применяемый в ноутбуках SO-DIMM, пишет Tom’s Hardware.
JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council) – комитет инженеров, специализирующихся в области электронных устройств, при промышленной ассоциации EIA (Electronic Industries Alliance). Основан в 1958 г. с целью разработки стандартов для полупроводниковых приборов и в настоящее время насчитывает около 300 участников, среди которых такие компании как Dell, SK Hynix, IBM, Infineon, Micron, Samsung, Toshiba.
В спецификациях CAMM2 определены механические и электрические требования к модулям типов DDR5 SDRAM CAMM2 (нацелен производительные ноутбуки и десктопы) и LPDDR5/5X SDRAM CAMM2s (метит в более широкий ценовой сегмент портативных компьютеров и некоторые сегменты серверного рынка).
Как отмечает Tom’s Hardware стандартизация CAMM практически наверняка приведет к его внедрению производителями ноутбуков и вытеснению форм-фактора SO-DIMM, который применяется уже на протяжении более чем двух десятилетий.
«Подарок» от Dell
Форм-фактор модуля CAMM (Compression Attached Memory Module) – первоначально проприетарная разработка Dell. Американская компания впервые встроила память этого типа в свои ноутбуки линейки Precision 7770 и 7670, увидевшие свет весной 2022 г.
Основное преимущество модулей CAMM перед SO-DIMM – низкий профиль. По оценке Dell, установленный в материнскую плату CAMM-модуль на 57% тоньше, что, разумеется, компенсируется увеличением суммарной площади печатной платы, на которой распаяны микрочипы памяти.
В Dell также утверждали, что технология имеет потенциал преодоления барьера частоты работы памяти DDR5 в 6400 МГц, который установлен современной памятью DDR5 SO-DIMM.
Серьезным минусом CAMM оставалась ранее упомянутая проприетарность технологии, накладывающая значительные ограничения на возможности модернизации устройств ее использующих. На тот момент Dell оставалась единственной компанией, выпускавшей модули данного типа. В то же время производителей RAM SO-DIMM существует бесчисленное множество, а ассортимент предлагаемой ими продукции невероятно широк.
Принятие стандарта CAMM2 решает проблему привязки к поставщику.
Прочие преимущества CAMM2
Использование форм-фактора CAMM – промежуточный вариант между креплением микросхем памяти «намертво» – вариант, который нередко выбирают производители тонких ноутбуков, и применением слотов SO-DIMM.
Модуль данного типа представляет собой прямоугольную пластину сравнительно большой площади с плоским прижимным коннектором. Соединение с материнской платой и плотность контакта обеспечиваются за счет винтов, то есть монтаж и демонтаж планки в бытовых условиях возможен и должен быть не сложнее установки SSD-накопителя в форм-факторе M.2.
Таким образом, портативные устройства благодаря использованию CAMM2 будут сохранять некоторый модернизационный потенциал. Владелец сможет нарастить объем памяти при помощи замены ранее инсталлированного или добавлением очередного модуля памяти: стандарт допускает вертикальное расположение планок – одна над другой. Следует однако же иметь в виду, что модули подтипов CAMM2 и CAMM2s (DDR5 и LPDDR5/5X) между собой несовместимы, в том числе и потому что отличаются различным расположением контактов.
Еще один весьма ощутимый бонус, который могут получить пользователи и производители устройств на базе CAMM2, – отсутствие необходимости размещения сразу двух модулей для работы двухканальном режиме, который обеспечивает повышенную пропускную способность (два модуля SO-DIMM в таком случае работают параллельно) и, соответственно, более высокую производительность работы центрального процессора и интегрированного графического ускорителя.
В единственном модуле CAMM2 производителем может быть предусмотрена работа в двухканальном режиме. Однако это лишь опция, а не обязательная характеристика модуля такого типа.
Переход на CAMM2 не будет дешевым для потребителей и потребует времени
Память CAMM2 на первых пора наверняка будет продаваться по существенно более высоким ценам, чем привычная SO-DIMM, считают специалисты Tom’s Hardware. Тем не менее она имеет отличные шансы получить широкое распространение как основное решение для ноутбуков и прочих компактных устройств. Впрочем, моментального вытеснения SO-DIMM модулями нового стандарта, вероятно, ожидать не стоит. Скорее всего, оба стандарта будут существовать параллельно на протяжении существенного отрезка времени.
Как ранее сообщил CNews, согласно прогнозам экспертов, оперативная память DDR5 вырастет в цене на 20% к концу IV квартала 2023 г. Причина – решение производителей о сокращении производства с целью создания искусственного дефицита.
Вариант от Samsung
В сентябре 2023 г. Samsung объявила о создании «первых в отрасли» модулей памяти форм-фактора LPCAMM (Low Power Consumption Attached Memory Module).
Линейка модулей Samsung LPCAMM представлена моделями емкостью 32 ГБ, 64 ГБ и 128 ГБ на базе чипов памяти собственного производства южнокорейского гиганта LPDDR5X-6400. Они поддерживают работу в двухканальном режиме и обеспечивают пропускную способность до 7,5 Гбит/с.
Оперативная память в форм-факторе LPCAMM, как ожидается, появится на рынке в 2024 г. По заявлению Samsung, была подтверждена совместимость новых модулей с «железом» производства Intel. Совместима ли LPCAMM с CAMM компании Dell и CAMM2, над которым в JEDEC работали по меньшей мере с января 2023 г., в Samsung не уточнили.
Короткая ссылка
