Разделы

Электроника Техника

Samsung выпустила сверхкомпактную память емкостью до 128 ГБ. Она вдвое быстрее работает и занимает на 60% меньше места

В 2024 г. начнутся продажи «первых в отрасли» сверхкомпактных модулей оперативной памяти емкостью до 128 ГБ на базе LPDDR5X компании Samsung. В их основе дизайн, предложенный в 2022 г. корпорацией Dell и модифицированный специалистами южнокорейского чипмейкера. Новые модули предназначены в первую очередь для очень тонких ноутбуков.

Samsung представила LPCAMM-память

Компания Samsung объявила о создании «первых в отрасли» модулей компьютерной оперативной памяти форм-фактора LPCAMM (Low Power Consumption Attached Memory Module).

Продуктовая линейка LPCAMM Samsung построена на основе фирменных микросхем LPDDR5X-6400 (пропускная способность до 7,5 Гбит/с) компании, производство которых южнокорейский чипмейкер освоил в ноябре 2021 г.

Линейка модулей Samsung LPCAMM представлена моделями емкостью 32 ГБ, 64 ГБ и 128 ГБ. Они поддерживают работу в двухканальном режиме, благодаря чему повышается скорость обмена данными между памятью и процессором.

В сравнении с широко применяемыми модулями стандарта SO-DIMM новинка занимает вплоть до 60% меньшую площадь на материнской плате компьютера и обеспечивает до 50% более высокую производительность и до 70% – энергоэффективность, говорится в пресс-релизе Samsung. Толщину модуля в компании не уточняют.

lpcamm-samsung.png
Фото: Samsung
LPCAMM-модуль Samsung (рендер) с четырьмя миксрохемами памяти LPDDR5X и отдельно выделенными чипом SPD и системой управления питанием (PMIC)

Заявленные преимущества в особенности актуальны для производителей сверхтонких ноутбуков и других компактных потребительских вычислительных устройств. Однако в компании считают, что LPCAMM найдет применение и серверных системах.

Оперативная память в форм-факторе LPCAMM появится на рынке в 2024 г. По заявлению Samsung, была подтверждена совместимость новых модулей с «железом» производства Intel, о сотрудничестве с другими значимыми игроками на рынке комплектующих для компьютерной техники, такими как AMD, Qualcomm, Apple, пока объявлено не было.

Спасибо Dell за идею

При создании новинки Samsung, вероятно, использовала наработки компании Dell в области компактных дизайнов модулей оперативной памяти на основе технологии CAMM (Consumption Attached Memory Module)

Форм-фактор CAMM был представлен компанией Dell в 2022 г. Параллельно анонсу новой технологии американский вендор ПК выпустил линейку ноутбуков Precision 7000, которая включала модели 7770 и 7670, выполненные с применением новой технологии.

Спецификации CAMM были впоследствии безвозмездно переданы JEDEC (Совет инженеров, специализирующихся в области электронных устройств; комитет инженерной стандартизации полупроводниковой продукции при EIA) для проведения стандартизации. Организация рассчитывает утвердить спецификации CAMM 1.0 в качестве стандарта во второй половине 2023 г.

Фото: Samsung
Габариты модуля LPCAMM Samsung в сравнении с модулем SODIMM

В современных ноутбуках оперативная память может распаиваться на материнской плате, что усложняет ее замену, или устанавливаться в разъемы форм-фактора SODIMM. В последнем случае производителю приходится искать компромисс между количеством разъемов под память и толщиной компьютера в сборе.

Алексей Мартынцев, «Норильский никель»: Целый ряд мер защиты от киберугроз неприменим в промышленности
безопасность

CAMM-дизайн предлагает промежуточный вариант между креплением чипов памяти «намертво» к системной плате и использованием слотов SODIMM.

Модуль типа CAMM представляет собой сравнительно большую (относительно габаритов SODIMM-модуля) прямоугольную плату с плоским прижимным коннектором. Соединение с материнской платой и плотность контакта обеспечиваются за счет винтов, при этом CAMM-модули могут и распаиваться на материнской плате – по усмотрению производителя ПК. В случае с LPCAMM-планками Samsung предусмотрена возможность демонтажа.

Фото: Dell
128-гигабайтный модуль CAMM с двусторонним расположением микросхем памяти DDR5 в исполнении Dell

Инженер Dell Том Шнелль (Tom Schnell), разработчик CAMM, в числе других преимуществ технологии называл более высокую надежность модулей на ее основе – благодаря жесткой фиксации в разъеме и лучшее охлаждение смонтированных на них микросхем памяти – за счет использования коннектора в качестве радиатора.

Не с кем конкурировать

CAMM-дизайн пока не приобрел огромной популярности и, помимо Dell и Samsung, о разработках продукции на основе вероятного будущего стандарта сообщала только компания Adata – в начале июня 2023 г. в рамках выставки Computex 2023.

Визуально продукты Samsung (основываясь на рендерах) и Adata имеют гораздо больше общего друг с другом, нежели с модулями, которые ранее демонстрировала Dell.

Дмитрий Степанов