Поделиться
Разработчик процессоров Baikal остановил корпусирование чипов в России. Не хватает компонентов
«Байкал Электроникс» не будет продолжать эксперимент по корпусированию своих чипов Baikal M в Калининградской области. За три года удалось освоить не самые современные технологические процессы, а уровень годной продукции довести только до 74–85%.
Проект остановлен
Продлившийся три года эксперимент по корпусированию процессоров Baikal M на отечественном предприятии GS Nanotech в Гусеве Калининградской области остановлен из-за дефицита компонентов на рынке, сообщил «Коммерсанту» генеральный директор российского разработчика чипов «Байкал Электроникс» Андрей Евдокимов.
«На развитие эксперимента мы не пошли, не было возможности. А в целом я его оцениваю позитивно и считаю, что это был шаг вперед», — сказал Евдокимов.
Компания тестировала технологический процесс корпусирования (установка полупроводниковых кристаллов в корпус) своих чипов в Калининградской области в расчете на то, что это будет стоить дешевле, чем на зарубежных фабриках, как писал CNews в 2021 г. Весной 2024 г. стало известно о расширении эксперимента на мощности «Миландра» и «Микрона» в Зеленограде (округ Москвы).
Эксперимент по локализации корпусирования чипов
До 24 февраля 2022 г. «Байкал Электроникс» заказывала производство чипов, в том числе их корпусирование, на тайваньской фабрике TSMC. После введения антироссийских санкций сотрудничество прекратилось. Проблемы с удлинением сроков поставок и ростом цен (процесс корпусирования и сборки микросхем могут определять до 50% стоимости производства) были уже в 2021 г. Тогда «Байкал Электроникс» и решила начать на мощностях холдинга GS Group эксперимент по корпусированию.
На этапе его завершения удалось получить 74–85% годной продукции, сказал изданию гендиректор GS Nanotech Сергей Пластинин и отметил, что «учитывая сложность изделия, это очень достойный результат». Речь шла о десятках штуках в месяц, а для достижения доли в 98% нужно собирать хотя бы одну тыс. микросхем в месяц, рассказал Пластинин. Это дает возможность отладить серийный технологический процесс.
Правда, весной 2025 г., по словам представителей GS Nanotech, в опытной партии микросхем для Malt System процент годной продукции составил 100%. В проекте использовались подложки из 26 слоев, на которой расположены восемь кристаллов. Корпусирование осуществлялось по технологии flip-chip с дополнительным монтажом более 200 SMD-компонентов.
В мире сейчас применяют такие технологии 3D-корпусирования как CoWoS и другие, интегрируя до 10-12 кристаллов в единый корпус и подложки с числом слоев более 50.
Проблемы рынка услуг по корпусированию
Для раскрытия потенциала российского рынка услуг по корпусированию микросхем нужно вернуться к внедрению российских микросхем в гражданское оборудование, планы которого были до 2022 г., но прервались из-за санкций и изменений в российском регулировании, полагает глава Ассоциации разработчиков и производителей электроники (АРПЭ) Иван Покровский.
«Речь идет о процессорах, отстающих от западных аналогов на несколько поколений и, следовательно, применяемых в очень специфичных областях», — пояснил лидер практики технологического консультирования и партнер аудиторской компании ДРТ Тимофей Хорошев. Такой продукт востребован прежде всего госзаказчиками, и на этом рынке не будут работать рыночные механизмы, добавил эксперт.
Покровский также считает, что этот рынок нужно консолидировать на мощностях специализированных компаний: «Сейчас каждый пытается создать свой участок корпусирования. Это дробит рынок и убивает экономику каждого участника».
Что касается российского рынка электронных компонентов, то в 2025 г. он упадет на 25% в рублях или на 11,4% в долларах, согласно прогнозу АРПЭ. При этом доля отечественной продукции на нем уже несколько лет не превышает 30%.
Короткая ссылка
