Разделы

Цифровизация Инфраструктура

Nexcom создал серверы высокой плотности (High Density Blade Servers)

Высокоуровневые серверы компании Nexcom (HiServers) используют экономичные процессоры VIA C3 с пониженным выделением тепла и низковольтную память DDR для поддержки высокой производительности и эффективности энергопотребления в сверхплотной компьютерной среде.

Сегодня компания VIA Technologies объявила о том, что Nexcom, поставщик промышленных решений на основе ПК, будет использовать процессор VIA C3 и платформу VIA Apollo Pro266 в новой серии серверов высокой плотности, получивших название HiServer.

Nexcom HiServer удовлетворяет быстро растущий спрос на масштабируемые, мощные и простые в управлении серверы для корпоративных центров данных, Web-хостинга и других решений, отличающихся высокой интенсивностью компьютерной обработки и большими объемами хранения. Основу HiServer составляет процессор VIA C3 с тактовой частотой до 800 МГц и платформа VIA Apollo Pro266 со сверхбыстрой памятью DDR объемом до 4,0 ГБ, что позволяет этому серверу поддерживать производительность и стабильность, необходимую для работы самых требовательных приложений, а также оптимизировать энергопотребление и свести к минимуму выделение тепла.

В сверхплотной компьютерной среде, для которой предназначен HiServer, его тесно интегрированный дизайн, допускающий стековое подключение десятков и даже сотен серверов на одной 19-дюймовой стойке, и процессор VIA C3, выделяющий очень мало тепла, позволяют значительно повысить надежность и снизить затраты на электроэнергию. По данным компании Nexcom, HiServer с процессором VIA C3 800 МГц может сократить энергопотребление блейд-сервера до отметки ниже 30 ватт.



Компания Nexcom, имеющая сертификацию ISO-9001, проектирует и производит компьютеры с одной материнской платой, строенные контроллеры CompactPCI, а также сетевые серверы для поддержки критически важных приложений. Nexcom создала девять моделей продуктов, имеющих сертификацию NSTL и отвечающих требованиям международных стандартов. Компания действует на рынке в качестве производителя OEM с брэндом Nexcom. Штаб-квартира компании находится в Тайбэе (Тайвань). Компания распространяет свою продукцию через сеть дистрибуторов и дочерних компаний, действующих в США, Великобритании, Германии и Японии.

Компания VIA Technologies, Inc. - разработчик и поставщик чипсетов базовой логики для персональных компьютеров, микропроцессоров, а также чипов для мультимедийных средств и средств связи. VIA занимается разработкой, маркетингом и продажей высокопроизводительных чипсетов базовой логики VIA Apollo для самых разных платформ ПК, а также экономных процессоров VIA C3 для ПК старших моделей и цифровых компьютерных устройств. Среди заказчиков VIA - производители OEM, материнских плат и системные интеграторы. Штаб-квартира компании VIA находится в столице Тайваня городе Тайбэй, в самом центре высокотехнологичного производственного района. Компания имеет отделения в США, Китае и Европе. Акции компании котируются на Тайваньской фондовой бирже (TSE2388). Годовой оборот компании в 2000 году составил около $ 1 млрд.
Дискуссия в метавселенной: ИИ, обмен данными и иммерсивные сценарии
ИТ в банках