Поделиться
Sun свяжет чипы лазером
Sun получила от Пентагона контракт на сумму $44 млн для разработки технологии, которая позволит использовать для связи чипов в компьютере лазерные лучи. По мнению исследователей, это позволит создавать более компактные компьютеры, работающие в тысячи раз быстрее, эффективнее и обладающие меньшим тепловыделением по сравнению с существующими системами.Корпорация Sun Microsystems заключила с Министерством обороны США (Пентагоном) контракт на сумму $44 млн для проведения исследований в области кремниевой фотоники. Указанная сумма пойдет на разработку технологии связи микросхем с помощью лазеров вместо традиционных полупроводников, сообщает The New York Times.
Корпорация была выбрана из четырех претендентов. Тремя другими оказались Intel, союз IBM и HP, а также Массачусетский технологический институт. В проекте Sun Microsystems также примут участие Стэнфордский университет, Калифорнийский университет в
В 2003 г. группа ученых Sun Microsystems во главе с Иваном Сазерлендом (Ivan Sutherland) заявила, что знает о том, как можно передавать данные внутри компьютера намного быстрее, чем это позволяют сделать современные технологии. По словам
Суть предлагаемой Sun технологии лежит в замене традиционных проводников лазерными лучами, что, по мнению ученых, позволит заново пересмотреть конструкцию электрических цепей внутри компьютера. Предполагается, что использование лазеров позволит создавать более компактные компьютеры, работающие в тысячи раз быстрее, эффективнее и обладающие меньшим тепловыделением по сравнению с современными системами. Каждый из чипов сможет связываться с другим чипом напрямую с помощью лазера, который обеспечит скорость передачи данных до нескольких десятков миллиардов бит в секунду.
Sun разрабатывает технологию связи компьютерных чипов с помощью лазерных лучей. Если проект окажется удачным, можно будет создавать компьютеры, работающие в тысячи раз быстрее существующих
Андрей Врацкий, eXpress – как построить корпоративный суперапп
В компании понимают всю рискованность предприятия. «Данный проект имеет высокий риск, признается ведущий инженер из Sun Laboratories Рон Хо (Ron Ho). Мы полагаем, что вероятность провала составляет 50%, однако если все получится, то увеличение производительности будет тысячекратным».
Кремниевая фотоника является предметом исследований множества крупных компаний и стартапов. Так, на прошлой неделе корпорация NEC анонсировала создание нового оптического соединения между чипами, позволяющего достигать скорости работы суперкомпьютеров в 10 петафлоп.
В декабре прошлого года инженеры IBM вместо передачи электрических импульсов по металлическим проводам между процессорами и ядрами предложили использовать свет. Новая технология позволила объединять сотни тысяч ядер и располагать их на одном крошечном чипе. По мнению исследователей, использование света вместо электрических импульсов не только приведет к стократному росту скорости обмена данными, но и снизит потребление электроэнергии примерно в 10 раз.
Короткая ссылка
