Новый чип обрушит цены на телефоны

Американская компания Texas Instruments является ведущим производителем электронных компонент для мобильных телефонов — ее микросхемы установлены более чем в половине всех мобильных телефонов, представленных сегодня на мировом рынке. Новая технология TI под названием OMAP-Vox, представленная участникам международной выставки 3GSM, проходящей в Каннах, станет доступной для коммерческого использования уже к концу года. Новый чип, в котором реализованы одновременно и процессор, и модем, позволит обрушить цены на модели телефонов для 3D-визуализации и отображения видео с частотой 30 кадров в секунду. В настоящее время тестирование этой технологии осуществляется рядом компаний из стран Европы и Азии.

На сегодняшний день богатые мультимедийные возможности реализуются лишь в наиболее дорогих, далеких от потребностей массового рынка моделях телефонов. «Мы хотим перевести их в наиболее массовую категорию относительно недорогих телефонов, занимающих львиную долю рынка», — поясняет Даг Рэйзор (Doug Razor), вице-президент по вопросам маркетинга компании Texas Instruments.

Помимо простоты аппаратной реализации, новый чип обладает существенно меньшим энергопотреблением, чем используемый в настоящее время для реализации тех же функциональных возможностей набор чипов. А значит, батарейки будут работать дольше.

С появлением по-настоящему массового рынка мобильной связи важной заботой операторов стало стимулирование клиентов к переходу на новые, более совершенные и «разносторонние» модели мобильных телефонов. В разработку сотовых сетей нового поколения вкладываются значительные средства. Не остался в стороне и Texas Instruments, инвестировавший немалые средства в разработку технологии мобильной связи поколения 3G, позволяющей благодаря использованию сетей с высокой пропускной способностью просматривать на мобильниках потоковое видео, а также использовать другие их мультимедийные возможности. У TI имеются и конкуренты — так, Intel также ведет разработку более совершенных чипов для многофункциональных мобильных устройств. В следующем, 2006 году, с массовым вводом в эксплуатацию 3G-сетей операторами, конкуренция на рынке, по мнению экспертов, особенно обострится. Согласно результатам недавно обнародованного исследования, проведенного компанией Sony Ericsson, количество продаж мобильных телефонов 3G-поколения в 2005 году в два раза превысит уровень 2004 года, достигнув 10% от общего количества проданных устройств.

Вместе с тем, необходимость идти в ногу со временем очевидна не для всех. Многих пользователей еще нужно убеждать и убеждать. Так, только 4% владельцев мобильников подумывают о том, чтобы сменить свой телефон на аппарат 3G-уровня. Многих смущает разнообразие форматов и способов оплаты новинок, а также пугающее изобилие функциональных возможностей. Все это лишь усиливает потребность рынка в новых, более удобных и дешевых чипах для устройств поколения 3G и последующих — на очереди уже «Super 3G».

Грани искусственного интеллекта: как компании внедряют ИИ в реальную практику цифровизация

О начале разработки нового стандарта, получившего обозначение «Super 3G», объявили в прошлом месяце компании NTT DoCoMo и Vodafone. Предполагается, что пропускная способность сетей нового поколения будет на порядок большей, чем в стандарте 3G. Первый этап разработки планируется завершить к 2007 году; перспектива начала их коммерческой эксплуатации видится пока что смутно.

Напомним, что еще в январе этого года Texas Instruments объявила о создании единого чипа для телефонов Nokia, объединяющего в себе различные функции — управления памятью, вычислениями, использования аккумулятора, контроля передачи голоса и данных.