Поделиться
Intel создала процессор с тепловыделением как у утюга и уникальным техпроцессом, у которого нет аналогов
Рассекречены параметры нового серверного процессора Intel семейства Diamond Rapids, ожидаемого в 2026 г. Его тепловыделение составит 500 Вт при наличии всего 192 ядер, что не является рекордом. Выпускать его Intel намерена по техпроцессу 18А, который еще толком не освоен, и от которого новый СЕО компании намерен избавиться. Этот чип станет первым CPU компании, массово выпускаемым по этой технологии.
Вместо сковородки
Intel разработала процессор Xeon седьмого поколения из нового семейства Diamond Rapids, релиз которого запланирован на 2026 г. Основные подробности о его спецификациях утекли в Сеть, пишет портал TechPowerUp.
Одна из ключевых особенностей нового чипа – в его неумении быть производительным и одновременно холодным. Его тепловыделение (Thermal Design Power) составит 500 Вт, то есть полкиловатта – иными словами, потребуется очень мощная и не самая компактная система охлаждения, чтобы он хотя бы не перегревался, не говоря уже о комфортных рабочих температурах.
TDP или расчетная тепловая мощность – параметр, не имеющий отношения к потребляемой процессором энергии. Этот показатель измеряется в ваттах и означает, сколько тепла процессор (центральный или графический) выделяет при типичной рабочей нагрузке.
В данном случае вполне уместно сравнить новый Xeon с утюгом, тем более что в российской рознице немало компактных 500-ваттных моделей.
Процессор есть, техпроцесса нет
Вторая отличительная особенность нового процессора – это его техпроцесс, то есть технология производства. Как пишет TechPowerUp, Intel намерена выпускать его по собственной топологии 18А, подразумевающей техпроцесс 1,8 нм – рекордный на сегодняшний день. Притом речь именно о крупномасштабном производстве – по всей видимости, новому Xeon из серии Diamond Rapids суждено стать первым чипом Intel, отправившимся в массовое производство по технологии 18А.
Но проблема здесь в том, что у Intel до сих пор нет соответствующего оборудования, как, впрочем, и у TSMC – крупнейшего контрактного производителя микросхем, с которым Intel все мечтает наладить отношения, но пока лишь портит их. Фактически, 18А существует лишь на бумаге, но в его разработку уже вложены миллиарды.
В начале июля 2025 г. выяснилось, что нынешнему руководителю Intel этот техпроцесс не очень-то и нужен – Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) очень хочет закрыть этот проект и перейти к разработке техпроцесса 14А, то есть 1,4 нм. Загвоздка как раз в миллиардных вложениях – CNews писал, что Тан пока не знает, как «продать» совету директоров Intel идею по полному отказу от дорогостоящего 18А.
Ничего нового
С точки зрения основных характеристик новинка Intel ничем удивить не сможет. Во-первых, Intel подсмотрела у AMD чиплетную технологию и тоже решила размещать на одной подложке несколько кристаллов с соединяющими их шинами. Будет до четырех чипов по 48 ядер в каждом.
Во-вторых, новый чип получит 192 ядра, что, с одной стороны, много, с другой, мало. В конце 2024 г. AMD презентовала процессоры Epyc 9005 под кодовым названием Turin. Это уже пятое поколение по счету поколение чипов Epyc, и выпускаются они на фабриках TSMC по техпроцессам 3 и 4 нм в зависимости от модели.
Старший представитель этой серии, Epyc 9965, во многом напоминает новое творение Intel, которое она только собирается выпустить. У него тоже 192 ядра, а его TDP – те же 500 Вт.
Согласно доступной в Сети информации, новый Xeon Diamond Rapids сможет похвастаться 16 каналами оперативной памяти DDR5 и поддержкой шины PCIe Gen6. По-видимому, 192-ядерным будет только флагманский представитель серии – у остальных ядер будет меньше, а количество каналов ОЗУ уменьшится вдвое – до восьми.
Как пишет Tom’s Hardware, будущие процессоры Xeon Diamond Rapids будут принадлежать платформе Oak Stream с поддержкой от одного до четырех сокетов. Им потребуются серверные материнские платы с сокетом LGA9324, где число всегда указывает на количество пинов (контактов).
Короткая ссылка
