Спецпроекты

Новейшие настольные процессоры Intel построены на старой архитектуре, хотя у компании уже есть новая

Техника

Новая линейка процессоров Intel, Rocket Lake-S, будет построена на архитектуре Cypress Cove, тогда как в распоряжении компании уже есть более современная Willow Cove. Также для этих CPU она избрала морально устаревший техпроцесс 14 нм, не объяснив причины своего решения.

Не совсем новые процессоры

Компания Intel раскрыла подробности о новых процессорах Rocket Lake-S для настольного сегмента, дебют которых ожидается в I квартале 2021 г. Отличительной чертой этих чипов станет наличие старой архитектуры и древнего техпроцесса, от которого AMD и подавляющее большинство чипмейкеров давно отказались.

Rocket Lake-S – это 11 поколение настольных процессоров Core. В их основе будет лежать архитектура Cypress Cove, базирующаяся на ядрах Sunny Cove – их Intel применяет в процессорах серии Ice Lake. Эту линейку она впервые показала во второй половине 2019 г. Для сравнения, в сентябре 2020 г. Intel продемонстрировала новое семейство мобильных чипов Tiger Lake с более современной архитектурой Willow Cove и с 10-нанометровым, самым новым для Intel, техпроцессом.

Таким образом, Rocket Lake-S получат более старую микроархитектуру, но их недостатки этим не ограничиваются. Для их производства Intel выбрала техпроцесс 14 нм, который развивает с 2013 г. К примеру, AMD выпускает все свои чипы на 7 нанометрах и в ближайшие пару лет перейдет на 5 нм.

Логотип у Intel новый, но процессоры пока старые

Количество процессоров в линейке и их стоимость на момент публикации материала Intel держала в тайне. Когда именно в I квартале 2020 г. начнется их реализация, тоже пока не установлено.

Основные возможносчти Rocket Lake-S

Сообщив об использовании в новых процессорах Rocket Lake-S старых технологий, Intel заверила, они все же смогут продемонстрировать «значительный» прирост производительности. Она сравнила Rocket Lake-S с семейством Comet Lake-S и уточнила, что производительность вырастет за счет наращивания IPC (числа инструкций, исполняемых за один такт), внесенных доработок в микроархитектуру и повышения тактовой частоты.

Самые выдающиеся возможности новых Rocket Lake-S

Документация, предоставленная Intel, гласит, что старшие представители Rocket Lake-S с высокой степенью вероятности получат по восемь вычислительных ядер с поддержкой Hyper Threading, то есть с удвоенным количеством потоков. Топовые чипы отличаются средним уровнем тепловыделения (TDP) – в пределах 125 Вт, что исключает необходимость установки гигантского воздушного охлаждения или затрат на покупку водяного. Параметры младших представителей серии Intel пока не раскрывает.

Intel также модернизировала и видеоподсистему новых процессоров. Она переехала на архитектуру Xe Graphics и, по заявлениям чипмейкера теперь демонстрирует почти в два раза более высокие результаты производительности на фоне Comet Lake-S. Видеоядро получило поддержку кодирования 12-битного 4K60-видео в форматах HEVC и VP9 на аппаратном уровне и возможность одновременного подключения трех 4К-мониторов с частотой обновления 120 Гц

Дополнительные характеристики

По словам представителей компании, в Rocket Lake-S появится поддержка инструкций AVX-512 VNNI для ускорения работы алгоритмов машинного обучения, а вместе с ней и новый контролер памяти, который сможет работать с модулями DDR4-3200. Не менее важным станет и появление долгожданной поддержки PCI-Express 4.0, с которой Intel долго тянула – в процессорах AMD соответствующий контроллер используется как минимум с 2019 г.

Сами процессоры Intel не показала, ограничившись лишь инфографикой

Число линий PCI-E 4.0 в новых Rocket Lake-S увеличится до 20, однако чтобы оценить все преимущества такого прироста, придется дополнительно потратиться на приобретение материнской платы с чипсетом новой 500-й линейки. Сами же процессоры сделаны под существующий сокет LGA1200 – городить новый разъем подключения Intel на этот раз не стала.

Почему Intel так зависит от старого техпроцесса

Intel, как сообщал CNews, никак не может полностью отказаться от 14-нанометровой топологии. По словам ее гендиректора Роберта Свона (Robert Swan), это связано с финансами – оборудование 14 нм давно себя окупило, тогда как 10-нанометровый техпроцесс, переход на который компания начала в августе 2019 г., все еще требует значительных вложений.

В то же время Intel начинает задумываться о переходе на 7 нм. По предварительным данным, первые чипы компании с таким техпроцессом ожидаются никак не раньше 2022 г., а то и в 2023 г.

Отставание Intel в техническом плане от своего основного конкурента, AMD, сказывается на финансовой стабильности компании. По итогам III квартала 2020 г., завершившегося 30 сентября, выручка компании сократилась на 4% год к году – до $18,3 млрд. Норма прибыли снизилась на 5,7 процентных пунктов – до 53,1 %. Операционная прибыль компании тоже показала отрицательную динамику – она упала сразу на 22 % до $5,1 млрд, тогда как чистая прибыль показала еще более стремительное падение в сравнении с III кварталом 2019 г. Она снизилась на 29%, оказавшись на уровне $4,3 млрд. И даже смена логотипа, состоявшаяся в сентябре 2020 г. впервые за 14 лет, Intel пока не помогает.