Разделы

Цифровизация Инфраструктура Маркет

VIA EPIA M10000 – новое решение для тихих производительных мультимедийных ПК

 
VIA Technologies объявила 25 февраля о начале полномасштабных поставок новой материнской платы VIA EPIA M10000, ультракомпактной платформы форм-фактора Mini-ITX.

Высокоинтегрированная материнская плата VIA EPIA M10000 со встроенным экономичным 1-гигагерцовым процессором VIA C3 E-Series и новинкой fansink (комбинация радиатора и вентилятора) предлагает функциональные возможности, средства связи и производительность, необходимые для нового поколения компактных ПК и домашних цифровых развлекательных устройств - уровень шума почти на 50% ниже, чем у традиционных ПК.

VIA EPIA M10000 - это второе поколение платформы размером всего 17x17 см, оптимизированное под современные цифровые видео- и аудиоприложения нового поколения. В дополнение к интегрированному процессору, построенному на ядре Ezra T, отличительными характеристиками платы являются VIA Apollo CLE266 с интегрированным MPEG-2-декодером и новое интегрированное 2D/3D-графическое ядро. Благодаря достаточной пропускной способности DDR266 SDRAM и высокой скорости передачи данных ATA/133, VIA EPIA M10000 обеспечивает высокий уровень производительности, необходимый большинству самых популярных цифровых мультимедийных приложений. Дальнейшее усовершенствование мультимедийных возможностей достигается за счет поддержки объемного звука стандарта 5.1, интегрированного 6-канального кодека VIA VT1616 AC'97.

Дискуссия в метавселенной: ИИ, обмен данными и иммерсивные сценарии
ИТ в банках

Новейшие средства связи с высокой пропускной способностью поддерживаются имеющимися соединениями в стандарте IEEE 1394 и USB 2.0, а также S-Video и RCA TV-Out (NTSC & PAL) и 10/100 Ethernet для широкополосной связи. EPIA M также имеет поддержку последних LVDS встроенных ЖК-панелей, имеет один PCI-слот для расширения и совместима со всем спектром корпусов Mini-ITX, а также FlexATX и MicroATX. Она также полностью совместима с операционными системами Microsoft и Linux.

Источник: по материалам компании VIA Technologies.