Поделиться
Главный эксперт Intel по упаковке чипов сбежал в Samsung
Intel лишилась одного из ключевых специалистов по упаковке чипов. Ган Дуань, проработавший в компании 17 лет и признанный ей лучшим изобретателем 2024 г., теперь будет приносить пользу конкуренту Intel – южнокорейской Samsung. Дуань, в частности, работал над прорывной технологией изготовления стеклянных подложек – в этой сфере американской компании до последнего времени не было равных.Главный по упаковке чипов покинул Intel
Главный эксперт Intel по технологиям упаковки интегральных микросхем Ган Дуань (Gang Duan) покинул компанию и присоединился к Samsung, пишет The Wall Street Journal.
Согласно информации, опубликованной на странице Дуаня в социальной сети LinkedIn, специалист покинул Intel еще в июне 2025 г., а к Samsung Electro-Mechanics America присоединился в августе. Дуань пошел на серьезное повышение – в компании он будет занимать должность вице-президента по решениям в области упаковки микросхем. Подразделение специализируется на разработке электронных компонентов и сотрудничает с производственным направлением Samsung Electronics.
Как отмечает издание Wccftech, уход Дуаня сигнализирует о том, что Intel более не заинтересована в проектах, помимо мейнстримных, способных окупиться в краткосрочной перспективе, даже если они могли бы оказать серьезное влияние на будущее компании.
Впрочем, WSJ отмечает, что Ган Дуань ушел из Intel по собственной инициативе в силу личных причин, а кадровая политика нового руководства компании к этому никакого отношения не имеет.
Дуань посвятил Intel 17 лет своей жизни. В 2024 г. он был признан компанией «изобретателем года». К тому моменту специалист успел подать 500 заявок на оформление патентов, связанных с упаковкой чипов. В частности, он возглавлял работу над технологией изготовления стеклянных подложек, в освоении которой Intel была на несколько шагов впереди конкурентов.
Собственные стеклянные подложки Intel не нужны?
В сентябре 2023 г. CNews писал о том, что Intel разработала подложки из стекла, а выпуск чипов с их использованием должен был начаться после 2025 г.
Стекло отличается более подходящими для использования в индустрии термическими, физическими и оптическими свойствами. Применение этого материала в качестве основы для подложек позволит добиться более плотной компоновки элементов систем в корпусе (system-in-package; SiP), использовать более сложные дизайны с множеством чиплетов (отдельных кристаллов), увеличить максимальные размеры SiP (до 240х240 мм) и нарастить суммарное количество транзисторов в микроэлектронном продукте – вплоть до 1 трлн к 2030 г., рассчитывали в Intel.
В начале июля 2024 г. ComputerBase со ссылкой на источники внутри Intel сообщило, что в компании решили прекратить работу над собственной технологией изготовления стеклянных подложек и обратиться к услугам сторонних поставщиков. Работа над технологией велась компанией на протяжении более чем 10 лет.
Samsung Electro-Mechanics, в свою очередь, планирует начать массовое производство стеклянных подложек до 2027 г.
Новая кадровая политика Intel
Однако руководство в лице нового генерального директора Intel Лип-Бу Тана (Lip-Bu Tan), похоже, не слишком волнуют технологические прорывы. Он, скорее, озабочен решением более приземленных задач, таких как вывод компании из затяжного кризиса и улучшение ее финансовых показателей.
Добиваться этих целей в Intel решили за счет отказа от рискованных проектов и при помощи массовых увольнений, которые, как ожидается, затронут до 22% штата, или 24 тыс. человек, и позволят сократить операционные расходы.
Как ранее сообщил CNews, что кампания по сокращению штата затронула не только рядовых сотрудников, но и руководителей высокого ранга. В, частности, Intel пришлось покинуть Кайзаду Мистри (Kaizad Mistry) и Райану Расселу (Ryan Russell), корпоративным вице-президентам группы развития технологий, а также Гэри Паттону (Gary Patton), корпоративному вице-президенту Design Technology Platform с опытом работы в IBM.
В финансовом отчете Intel за II квартал 2025 г. (1 апреля – 30 июня) говорится, что к концу 2025 г. штат компании уменьшится до 75 тыс. человек. Какие именно подразделения лишатся сотрудников, в документе отражено не было. По итогам отчетного периода в Intel пообещали избрать более ответственный подход к инвестициям в производство.
По итогам более чем трех месяцев работы Лип-Бу Тана особого улучшения ситуации в Intel не заметно. Во II квартале 2025 г. компания установила собственный антирекорд, отчитавшись о чистом убытке в размере $2,9 млрд. На фоне публикации финансовых данных котировки акций Intel упали на 5%.
Короткая ссылка
