Поделиться
Intel объявила о революции в производстве чипов. Она будет выпускать сверхплотные «стеклянные» процессоры гигантских размеров
Intel разработала стеклянные подложки, которые позволят создавать микроэлектронные устройства для дата-центров с 1 трлн тразисторов и габаритами до 240х240 мм. На совершение «прорыва» у Intel ушло более 10 лет, выпуск готовой продукции на базе стекла, начнется после 2025 г.«Прорыв» в исполнении Intel
Intel объявила о создании первых в отрасли стеклянных подложек для производства процессоров, упакованных по передовым технологиям. Подложки, выполненные из рафинированного стекла, обладают множеством преимуществ по сравнению с распространенными сегодня решениями на основе органических материалов, представляющих собой плетеную структуру.
Стекло отличается более подходящими для использования в индустрии термическими, физическими и оптическими свойствами. Применение этого материала в качестве основы для подложек позволит добиться более плотной компоновки элементов систем в корпусе (system-in-package; SiP), использовать более сложные дизайны с множеством чиплетов (отдельных кристаллов), увеличить максимальные размеры SiP (до 240х240 мм) и нарастить суммарное количество транзисторов в микроэлектронном продукте – вплоть до 1 трлн к 2030 г., что напрямую скажется на производительности вычислительного устройства.
На разработку новой технологии у Intel ушло около 10 лет. В распоряжении компании на сегодняшний день находится полностью интегрированная R&D-линия в Чандлере (Аризона, США), «заточенная» под подложки из стекла. Введение в эксплуатацию этой линий обошлось американскому чипмейкеру в $1 млрд.
«После десяти лет исследований компания Intel разработала лучшие в отрасли стеклянные подложки для современной упаковки. Мы с нетерпением ждем возможности представить эти передовые технологии, которые принесут пользу нашим ключевым игрокам и клиентам контрактного производства на десятилетия вперед», – заявил старший вице-президент и генеральный директор отдела сборки и тестирования в Intel Бабак Саби (Babak Sabi).
Готовые прототипы
В Intel утверждают, что располагают рабочими прототипами процессора, в основе которого лежат подложки нового поколения и применено соединение компонентов SiP с использованием TGV (through-glass-via толщиной 75 мкм. Это конкретное устройство, соединившее в себе всего два чипа, нацелено на клиентский сегмент, однако Intel в первую очередь ориентируется на сегменты рынка, в которых востребованы самые производительные процессоры и ускорители, выполненные в крупных форм-факторах, такие как центры обработки данных и высокопроизводительные вычисления.
Массовое производство процессоров, упакованных с использованием стеклянных подложек, компания рассчитывает начать во второй половине текущего десятилетия.
Спасти закон Мура
Переход на новую технологию, позволит полупроводниковой отрасли и в дальнейшем придерживаться закона Мура после 2030 г., считают в Intel. В компании прогнозируют, что к концу десятилетия полупроводниковая промышленность упрется в потолок возможностей масштабирования транзисторов с использованием органических материалов подложки, которые к тому же увеличивают расход энергии, а также подвержены усадке и деформации.
Закон Мура – эмпирическое наблюдение, сделанное одним из основателей Intel Гордоном Муром (Gordon Moore) в 1968 г. Согласно ему, количество транзисторов на кристалле интегральной схемы удваивается каждые два года. По мнению некоторых представителей отрасли, закон давно перестал выполняться.
Короткая ссылка
