Поделиться
IBM позволит создавать одночиповые мобильные решения
Корпорация IBM представила новую полупроводниковую технологию, предназначенную для использования в мобильных телефонах и других беспроводных устройствах. Это технология позволит производителям микросхем для мобильных устройств существенно упростить свои компоненты и тем самым значительно сократить затраты при производстве следующего поколения мобильных телефонов, ноутбуков и других портативных коммуникационных устройств.Новая полупроводниковая технология, получившая название CMOS 7RF SOI, предназначена для создания одночиповых радиочастотных решений для мобильных устройств посредством интеграции нескольких радиочастотных аналоговых функциональных компонентов сегодняшних телефонов — таких как многорежимные/многодиапазонные радиочастотные переключатели, сложные переключательные схемы смещения и контроллеры электропитания. Одночиповые решения призваны удовлетворить потребность в полной интеграции мультимедийных функций для недорогих телефонов, что позволит предоставить имеющим ограниченный бюджет пользователям из развивающихся стран, таких как Китай, Индия и Латинская Америка, доступные по цене, энергоэкономичные и высокофункциональные мобильные устройства.
По мере развития этой технологии она сможет обеспечить возможности для интеграции и других функций — фильтрации, усиления мощности, управления питанием, приема/передачи, что при полупроводниковых технологиях, используемых в мобильных устройствах сегодня, нецелесообразно по финансовым соображениям или нереализуемо технически.
Технология CMOS 7RF SOI с проектной нормой 180 нм, оптимизированная для применения в радиочастотных переключателях, предлагает недорогую альтернативу решениям на основе арсенида галлия (GaAs). Эта технология класса «кремний на изоляторе» сводит к минимуму вносимые потери и обеспечивает максимальную степень изоляции, что позволяет избежать таких проблем, как потеря сигнала или пропуск вызовов, что в перспективе обеспечит мобильным телефонам значительное экономическое преимущество.
На данный момент первоначальные испытания аппаратных компонентов успешно завершены; широкая доступность наборов для разработчиков запланирована на первую половину 2008 г.
Короткая ссылка
