Разделы


Microchip - Чип - Микрочип - Чип-имплантат- Интегральная микросхема
+
SRAM - static RAM - Static Random Access Memory - Статическая память с произвольным доступом


01.09.2020 Технологии хранения данных: что дальше?
04.04.2014 Создан чип для дешевых автомобильных камер кругового обзора
08.12.2011 Разработана технология переноса процессоров Intel на смартфоны
27.08.2009 IBM показала новый процессор Power
23.09.2009 Intel представила подложку с первыми рабочими 22-нм чипами
23.09.2009 Intel представила 22-нм чипы
19.08.2008 Разработана первая в мире 22-нм память
22.08.2007 Хакеры сделали из Nintendo Wii DVD-плеер
27.01.2006 Intel первой в мире продемонстрировала работающие 45-нанометровые микросхемы
27.01.2006 45-нанометровая микросхема готова
13.12.2006 Samsung представляет чип памяти нового поколения OneDRAM
21.12.2006 Началось массовое внедрение 45-нм процесса
23.03.2005 Samsung: цифровое наступление по всем фронтам
22.01.2004 Toshiba уместила больше чипов в стандартный модуль
06.02.2004 TI удешевит телефоны начального уровня
31.08.2004 Intel и AMD: новые чипы на подходе
14.02.2003 Toshiba и Infineon разработали FeRAM самой высокой плотности
31.03.2003 Samsung начал производство памяти "4 в 1"
14.04.2003 Intel представил сверхтонкую флэш-память для мобильников
10.09.2003 Intel представил процессор для EDGE-мобильников
11.01.2002 ATI объявила финансовые результаты и анонсировала графический процессор для мобильных устройств
12.03.2002 Intel создала ячейку памяти SRAM площадью 1 мкм2
12.03.2002 Intel создала самую маленькую ячейку памяти SRAM
09.04.2002 Samsung Electronics разработала микроcхему SRAM-памяти для беспроводной связи
24.04.2002 Micron окончательно поглотит Hynix
27.04.2002 McKinley превратился в Itanium 2
14.06.2002 LSI Logic выпустила новый процессор для Ethernet-коммутаторов с набором ПО
05.07.2002 Hitachi начнет поставки процессора SH7294 для мобильных телефонов с цифровой камерой
18.07.2002 Новые КПК Palm будут двухпроцессорными
28.08.2002 Samsung вложит $3 млрд. в производство чипов
14.11.2002 ATI выпустила новый графический чип для мобильных устройств
25.11.2002 Samsung выплатит круглую сумму за информацию о краже микросхем
08.08.2001 Ramtron представила новую энергонезависимую FRAM с датчиком истинного времени
13.08.2001 Samsung разработала самый миниатюрный модуль SRAM-памяти для мобильных телефонов
16.08.2001 Samsung обеспечит Nokia памятью DRAM
14.11.2001 Samsung разработала QDR SDRAM
10.12.2001 NEC создала новую eDRAM-память
28.12.2001 Toshiba заключила сделку по контрактному производству своей продукции на китайской фабрике
29.12.2000 Итоги года в высокотехнологичном секторе экономики
14.03.2000 Hyundai начала выпуск новой серии SRAM-памяти для портативных устройств
04.04.2000 Hyundai выпустила самый маленький модуль памяти DRAM
21.04.2000 Hyundai Electronics разработала сегнетоэлектрический чип памяти - FeRAM
10.05.2000 MicronTechnology стала главным поставщиком микросхем памяти для Fujitsu
12.05.2000 TSMC и Etron Technology разработали низковольтные микросхемы SRAM
15.05.2000 UMC представила микросхемы SRAM, произведённые по 0,13 микронной "медной" технологии
19.06.2000 Intel намерена перейти на 0,10 микронную технологию производства микросхем в ближайшие 2,5 года
07.07.2000 Специалисты IBM разработали чип SRAM, работающий на частоте более 2 ГГц
31.07.2000 STMicroelectronics приобрела компанию Waferscale Integration
18.09.2000 TSMC к концу года начнёт серийное производство чипов по 0,13 микронной технологии
07.12.2000 Начат выпуск оперативной памяти принципиально нового типа
26.12.2000 Samsung анонсировала новый модуль памяти для сотовых телефонов
30.08.1999 Анонсированы характеристики новых 16-Мбитных чипов памяти Toshiba
12.03.2002 Intel создала ячейку памяти SRAM площадью 1 мкм2
14.02.2003 Toshiba и Infineon разработали FeRAM самой высокой плотности
22.01.2004 Toshiba уместила больше чипов в стандартный модуль
27.01.2006 Intel первой в мире продемонстрировала работающие 45-нанометровые микросхемы
13.12.2006 Samsung представляет чип памяти нового поколения OneDRAM
21.12.2006 Началось массовое внедрение 45-нм процесса
21.02.2007 IBM представляет новую технологию для eDRAM
* Страница-профиль компании, системы (продукта или услуги), технологии, персоны и т.п. создается редактором на основе анализа архива публикаций портала CNews. Обрабатываются тексты всех редакционных разделов (новости, включая "Главные новости", статьи, аналитические обзоры рынков, интервью, а также содержание партнёрских проектов). Таким образом, чем больше публикаций на CNews было с именем компании или продукта/услуги, тем более информативен профиль. Профиль может быть дополнен (обогащен) дополнительной информацией, в т.ч. презентацией о компании или продукте/услуге.

Обработан архив публикаций портала CNews.ru c 11.1998 до 05.2025 годы.
Ключевых фраз выявлено - 1358082, в очереди разбора - 757434.
Создано именных указателей - 174283.
Редакция Индексной книги CNews - book@cnews.ru

Читатели CNews — это руководители и сотрудники одной из самых успешных отраслей российской экономики: индустрии информационных технологий. Ядро аудитории составляют топ-менеджеры и технические специалисты департаментов информатизации федеральных и региональных органов государственной власти, банков, промышленных компаний, розничных сетей, а также руководители и сотрудники компаний-поставщиков информационных технологий и услуг связи.
37-я международная выставка информационных и коммуникационных технологий Связь-2025 37-я международная выставка информационных и коммуникационных технологий Связь-2025

erid: 2W5zFHRYEHv

Рекламодатель: АКЦИОНЕРНОЕ ОБЩЕСТВО «ЭКСПОЦЕНТР»

ИНН/ОГРН: 7718033809/1027700167153