Разделы

UMC представила микросхемы SRAM, произведённые по 0,13 микронной "медной" технологии

Тайваньская United Microelectronics Corp. (UMC) представила новый чип SRAM, выполненный по "медной" технологии. Чип имеет ёмкость 2 Мбит и выполнен по 0,13 микронной технологии Worldlogic, обеспечивающей полностью медные межсоединения. Опытное производство таких чипов будет налажено к концу этого года. UMC имеет две работающие фабрики в Тайване и Японии; ещё две находятся в стадии строительства.



37-я международная выставка информационных и коммуникационных технологий Связь-2025 37-я международная выставка информационных и коммуникационных технологий Связь-2025

erid: 2W5zFHRYEHv

Рекламодатель: АКЦИОНЕРНОЕ ОБЩЕСТВО «ЭКСПОЦЕНТР»

ИНН/ОГРН: 7718033809/1027700167153