Разделы

Техника

Современные процессоры Intel перегреваются, если не купить им новые кулеры. Старые полностью несовместимы

Пользователям, перешедшим на новые процессоры Intel Alder Lake, придется сделать выбор – сэкономить и оставить кулер от старого CPU или купить подходящий для новых чипов. Первый грозит перегревом процессоров и падением их производительности за счет неплотного прилегания основания кулера к крышке CPU. И Intel, и производители систем охлаждения знали об этом с самого начала.

Экономия ведет к перегреву

Переход на новые процессоры Intel Alder Lake обречет пользователей на обязательную покупку новой системы охлаждения для них, пишет портал WCCFTech. Многие производители кулеров выпустили специальные переходные крепления для моделей, рассчитанных на предыдущее поколение чипов Intel, однако попытка сэкономить таким образом в подавляющем большинстве случаев обречена на провал.

Специальные крепления действительно помогут установить кулер для сокета LGA1200 на новый LGA1700, и все даже будет работать, но об эффективности отвода тепла речи тут идти не будет. Как показала практика, старые системы охлаждения неплотно прилегают к крышке процессора, и, значит, не обеспечивают достаточный уровень охлаждения. Это может привести к падению производительности CPU и постоянной его работе на повышенных температурах, что плохо сказывается на его ресурсе.

Наглядное доказательство

Специалисты WCCFTech опубликовали снимок, на котором отчетливо видна разница между кулерами, специально созданными для LGA1700, и старыми моделями с переходными креплениями. Слева на фотографии находится система жидкостного охлаждения (СЖО) MSI K360 (или S360), которая разрабатывалась именно под новый процессорный разъем Intel. Видно, что след термопасты равномерный, то есть прилегание максимальное.

Казалось бы, разницы в следе термопасты почти нет, но на работе процессора она может сказаться очень сильно

По центру кадра расположен жидкостный кулер Corsair H115, и здесь отчетливо видно, что контакт медной пластины с крышкой процессора далек от идеального. То же касается и Cooler Master ML (справа) – эти две СЖО создавались для LGA1200 и в данном случае устанавливались на LGA1700 при помощи специальных адаптеров.

По оценке экспертов WCCFTech, плохой контакт кулера с процессором – прямой путь к снижению его производительности. С их слов, сэкономить на кулере не получится, в особенности если речь идет о конфигурации на флагманских чипах Alder Lake. Как показали предварительные тесты в бенчмарках, они имеют свойство не только потреблять гигантское количество энергии, но и сильно греться во время работы.

Отдельно они отметили, что охлаждение, по умолчанию адаптированное под LGA1700, нужно покупать и тем, кто готовится к разгону новых чипов. В их случае СЖО для старых сокетов им совершенно точно не подойдут.

Что же не так с LGA1700

Проблема несовместимости старых систем охлаждения, воздушных или жидкостных, кроется вовсе не в них. Виновником всего этого является сама Intel.

Компания вполне могла избавить пользователей от трат на покупку нового кулера еще на этапе разработки новых процессоров и интерфейса для них. Во-первых, Intel до сих пор не объяснила необходимость перехода с LGA1200 на LGA1700, во-вторых, она сделала новую связку сокет+процессор приблизительно на 1 мм ниже, чем в случае с предыдущим 11 поколением чипов Core.

Высота LGA 1200 (слева) и LGA1700

Эта разница всего в 1 мм и не дает старым кулерам полноценно прилегать к термораспределительной крышке процессора. Впрочем, у производителей систем охлаждения еще есть возможность наладить выпуск новых переходных креплений, компенсирующих этот зазор – распространение Alder Lake начнется в ноябре 2021 г.

Как цифровые технологии в промышленности дополняют бизнес
Бизнес

При необходимости особо экономные пользователи смогут попытаться решить этот вопрос при помощи медной пластины необходимой толщины. В то же время попытка нанести на крышку CPU более толстый слой термопасты желаемого эффекта не даст.

Нерасторопность производителей

О том, что сокет LGA1700 с установленным в него процессором на 1 мм ниже в сравнении с LGA1200, производители систем охлаждения знали еще, по меньшей мере, в мае 2021 г. Именно тогда в Сеть просочились первые подробности и новом разъеме, и о его габаритах, в особенности, о высоте.

По размерам 11 и 12 поколения процессоров тоже различаются

Пока нет информации, что помешало компаниям, выпускающим СЖО и СВО, еще летом 2021 г. создать подходящие крепления для старых моделей. Не исключено, что они тоже заинтересованы в продвижении новых кулеров, ведь это позволит им нарастить собственные продажи.

К слову, сэкономить на материнской плате тоже не получится, но это уже из разряда очевидного. Новым CPU Intel нужны новые сокеты наряду с новыми чипсетами.

Флагман нового поколения чипов Intel

Сами процессоры Intel анонсировала еще в январе 2021 г. и в дальнейшем постепенно раскрывала новые подробности о них. Самое главное отличие Alder Lake от того же Tiger Lake (11 поколение) – это вовсе не новый интерфейс. Alder Lake стали первыми процессорами Intel за всю ее историю, получившими гибридную компоновку. Их ядра разделены на кластеры, как в ARM-процессорах. Часть ядер выдают максимальную производительность, другая же направлена на экономию энергии и задействуется в не самых требовательных задачах.

Эльяс Касми

Подписаться на новости Короткая ссылка