Разделы

Цифровизация Инфраструктура

Intel и НР отзывают бракованные детали

Менее чем через неделю после официального выхода на рынок трех новых чипсетов Intel для настольных компьютеров под кодовыми номерами 915G Express и 915P Express, ранее известных под кодовым названием Grantsdale, корпорация заявила о своем намерении отозвать некоторое их количество из-за дефекта, допущенного в процессе производства. По словам представителей Intel, дефект связан с южным мостом чипсета, что может вызвать сбой в работе компьютера. Корпорация Hewlett-Packard, в свою очередь, объявила об отзыве дефектных модулей памяти, используемых примерно в 900 тыс. ноутбуков.
Заявление по поводу отзыва бракованных чипсетов было сделано 25 июня. Точное их количество, а также кодовые номера названы не были. В преддверии выхода нового квартального отчета Intel (он намечен на 13 июля) не было сказано и о финансовой стороне проблемы.

По словам пресс-секретаря Intel Билла Кодера (Bill Calder), большая часть чипсетов с дефектами до сих пор находятся у производителей ПК и материнских плат, и к конечному пользователю они еще не попали – разве что очень малое количество. Это объясняется тем, что нарушение в ходе производственного процесса было очень быстро выявлено и устранено, и сейчас Intel проводит замену всех бракованных чипсетов, поступивших заказчикам, на исправные.

По словам г-на Кодера, дефект был вызван тем, что с некоторых микросхем в процессе производства не был вытравлен один из служебных слоев. О дефекте сообщил один из заказчиков Intel – неизвестно, был это производитель ПК или материнских плат. Бракованные чипсеты попали лишь в некоторые партии, и в Intel располагают точными сведениями, каким именно заказчикам они были отправлены.

8 задач, чтобы перезапустить инженерную школу в России
импортонезависимость

Кроме Intel, 25 июня об отзыве других некорректно работающих компонентов - микросхем памяти примерно в 900 тыс. ноутбуков под марками Compaq и HP - заявила компания Hewlett-Packard. Модули памяти, вызывающие сбои в работе ноутбуков, были произведены компаниями Infineon, Micron, Samsung и Winbond. По словам представителей HP, речь идет о недоработках в конструкции микросхем памяти от данных производителей. По словам представителей HP, с подобными проблемами сталкиваются и другие сборщики ПК. Представители Dell пока никак не прокомментировали данное заявление, а вот в IBM подтвердили, что из-за дефектов в конструкции микросхем компания была вынуждена отказаться от использования продукции одного из вышеназванных производителей памяти.

Представители HP пообещали позднее ознакомить своих заказчиков и партнеров с условиями программы по замене дефектных микросхем памяти. Они отметили также, что вероятность отказа проблемных модулей памяти невысока и зависит от пользовательской среды. Проверить наличие дефектных компонентов в своем ноутбуке можно на сайте HP. По словам представителей НР в США, всем обнаружившим бракованные микросхемы пользователям будет выслан корректно работающий модуль памяти, а дефектный нужно будет вернуть компании (для этого пользователю в посылку будет вложен конверт с маркой).