Разделы

Цифровизация Инфраструктура

Intel и НР отзывают бракованные детали

Менее чем через неделю после официального выхода на рынок трех новых чипсетов Intel для настольных компьютеров под кодовыми номерами 915G Express и 915P Express, ранее известных под кодовым названием Grantsdale, корпорация заявила о своем намерении отозвать некоторое их количество из-за дефекта, допущенного в процессе производства. По словам представителей Intel, дефект связан с южным мостом чипсета, что может вызвать сбой в работе компьютера. Корпорация Hewlett-Packard, в свою очередь, объявила об отзыве дефектных модулей памяти, используемых примерно в 900 тыс. ноутбуков.
Заявление по поводу отзыва бракованных чипсетов было сделано 25 июня. Точное их количество, а также кодовые номера названы не были. В преддверии выхода нового квартального отчета Intel (он намечен на 13 июля) не было сказано и о финансовой стороне проблемы.

По словам пресс-секретаря Intel Билла Кодера (Bill Calder), большая часть чипсетов с дефектами до сих пор находятся у производителей ПК и материнских плат, и к конечному пользователю они еще не попали – разве что очень малое количество. Это объясняется тем, что нарушение в ходе производственного процесса было очень быстро выявлено и устранено, и сейчас Intel проводит замену всех бракованных чипсетов, поступивших заказчикам, на исправные.

По словам г-на Кодера, дефект был вызван тем, что с некоторых микросхем в процессе производства не был вытравлен один из служебных слоев. О дефекте сообщил один из заказчиков Intel – неизвестно, был это производитель ПК или материнских плат. Бракованные чипсеты попали лишь в некоторые партии, и в Intel располагают точными сведениями, каким именно заказчикам они были отправлены.

Почему удаленный доступ стал главной уязвимостью медицинской инфраструктуры
Почему удаленный доступ стал главной уязвимостью медицинской инфраструктуры Импортонезависимость

Кроме Intel, 25 июня об отзыве других некорректно работающих компонентов - микросхем памяти примерно в 900 тыс. ноутбуков под марками Compaq и HP - заявила компания Hewlett-Packard. Модули памяти, вызывающие сбои в работе ноутбуков, были произведены компаниями Infineon, Micron, Samsung и Winbond. По словам представителей HP, речь идет о недоработках в конструкции микросхем памяти от данных производителей. По словам представителей HP, с подобными проблемами сталкиваются и другие сборщики ПК. Представители Dell пока никак не прокомментировали данное заявление, а вот в IBM подтвердили, что из-за дефектов в конструкции микросхем компания была вынуждена отказаться от использования продукции одного из вышеназванных производителей памяти.

Представители HP пообещали позднее ознакомить своих заказчиков и партнеров с условиями программы по замене дефектных микросхем памяти. Они отметили также, что вероятность отказа проблемных модулей памяти невысока и зависит от пользовательской среды. Проверить наличие дефектных компонентов в своем ноутбуке можно на сайте HP. По словам представителей НР в США, всем обнаружившим бракованные микросхемы пользователям будет выслан корректно работающий модуль памяти, а дефектный нужно будет вернуть компании (для этого пользователю в посылку будет вложен конверт с маркой).