Qualcomm создала мультидиапазонный UMTS/GSM-чип

Qualcomm объявила о создании радиочастотного мультидиапазонного чипа radioOne RTR6250 с реализацией стандартов GSM и UMTS. Чип имеет архитектуру radioOne Zero IF (нулевая промежуточная частота) и предназначен для непосредственного взаимодействия с процессором основной полосы частот модема для мобильных станций (MSMT) MSM6250.

На чипе реализована поддержка GSM 900, DCS 1800, а также GSM 850 и 1900, и UMTS 1900 и 2100 МГц.

"Благодаря добавлению GSM 850 и 1900 МГц в чип RTR2600, RTR6250 позволит создавать телефоны с возможностью международного UMTS/GSM-роуминга", - сказал президент Qualcomm CDMA Technologies Дон Шрок (Don Schrok).

Архитектура radioOne ZIF позволяет обходиться в схемах без чипсетов промежуточной частоты, фильтров промежуточной частоты на поверхностных акустических волнах и генераторов, контролируемых напряжением промежуточной частоты.

Чип произведен по технологии кремниво-германиевого (SiGe) биполярного комплементарного металооксидного полупроводника (BiCMOS), что придает ему высокие линейные характеристики и низкое энергопотребление. Упаковка - 8x8 мм, 56 контактов.

Образцы RTR6250 поступят на рынок в третьем квартале следующего года.