Прогноз спроса на 300-мм кремниевые пластины будет снижен
Спрос на 300-мм кремниевые пластины (первичные пластины) для производителей интегральных схем с высокой степенью интеграции (БИС) в октябре-декабре 2002 года останется на уровне 330 тыс. листов, считают составители отчета из Nikkei Market Access (NMA). В то время как спрос на спрос на такие ИС в основном падает, производственные мощности выпускают излишки продукции. Это отголосок резкого повышения спроса в первой половине 2000 года, возникшего из-за бумa в производстве мобильных телефонов и больших инвестиций в компании-производители чипов. В этом году спрос на мобильные телефоны сильно расти не будет и объем производства составит около 400 млн. единиц.В июле 2001 г. NMA уже снизила прогноз спроса на 300-мм пластины, и теперь делает это еще раз. Лидерами рынка являются Intel, TSMC, UMC и Infineon. Infineon производит DRAM, а трое других - логические БИС. В отличие от памяти, на рынке БИС отмечается перепроизводство, а тайваньские производители 200-мм пластин загружены лишь на 50%. Для запуска производства 300-мм пластин на полную мощность спрос также недостаточен. Тем временем, поставщики DRAM, снизившие темпы из-за падения спроса, с ноября 2001 года были вынуждены увеличить производство, а нехватка модулей памяти привела к повышению цен. Кроме Infineon, компании Samsung и Elpida также планируют взяться за производство 300-мм пластин, которые будут использоваться для производства чипов памяти.
Источник: Nikkei BP.