Mitsubishi и Samsung разработают новые чипы для мобильников с камерами

Японско-корейский альянс двух гигантов индустрии полупроводников - Mitsubishi Electric и Samsung Electronics сообщил сегодня о намерении разработать ряд новых чипов для популярных мобильных телефонов со встроенными фотокамерами. Mitsubishi предложит свои микросхемы, используемые в технологии создания искусственной сетчатки, методы обработки графических данных и создания оптических систем, а Samsung - технологии процессов и устройств, CMOS-сенсоров и систем управления камерой. В результате объединения усилий на рынке появятся новые чипсеты.

Производство 0,35-микронных VGA-чипов началось в сентябре - это результат совместной работы, начатой еще в 2001 году. В этом месяце компании начнут производить CMOS-сенсоры изображений. В первом полугодии 2003 года выйдут 0,18-микронные VGA-чипы. Образцы 0,35-микронных VGA-чипов с CMOS-сенсорами появятся в ноябре, а во второй половине 2003 года на рынок будут выпущены 0,18-микронные SXGA. Обе компании планируют также создать микросхему для мобильной камеры на одном чипе, включающем в себя сенсор и систему обработки изображений.

Источник: NE Asia Online

Как микросервисы в low-code позволяют создавать системы с высокой нагрузкой и множеством бизнес-направлений

Маркет