Поделиться
Intel готовится начать производство 300-мм пластин уже в 1-м квартале
По крайней мере шесть фабрик готовятся к переходу на производство 300-мм пластин согласно планам, обнародованным компанией Intel. Запуск Intel серийного производства 300-мм пластин на первой из своих фабрик - часть стратегического плана компании по сокращению производственных расходов.Согласно заявлению представителя компании, массовое производство таких пластин начнется уже в текущем квартале. Первый завод компании, который начнет выпуск этой продукции, - опытное производство, расположенное в Хилсборо, штат Орегон. Кодовое название предприятия - D1C. На нем выпускаются полупроводниковые изделия по 0,13-мкм технологии.
Завод D1C пока не выведен на проектную мощность. Пластины на нем производятся с прошлого года.
Серьезные усилия Intel по переходу к производству 300-мм пластин объясняются стремлением компании снизить цены на производимые ею процессоры Pentium 4.
Представители компании заявляют, что рассчитывают на большую отдачу от инвестиций в фабрики, производящих изделия на 300-мм подложке, чем от средств, вложенных в запуск новых производств на 200-мм подложке. Во время конференции, проведенной Intel для финансовых аналитиков, официальные лица компании объявили, что производство первых изделий на 300-мм (12-дюймовой) подложке начнется в 1-м квартале текущего года.
Всего, согласно заявлению Intel, 6 из ее фабрик перейдут на производство новых пластин в течение ближайших нескольких лет.
Следом за фабрикой D1C Intel начнет запуск нового производства на заводе в Рио-Ранчо, штат Нью-Мексико. Завод с кодовым названием Fab 11x, строительство которого началось два года назад, будет производить продукцию на 300-мм подложке по 0,13-мкм технологии. Ожидается, что Fab 11x выйдет на проектную мощность во второй половине текущего года, как и планировалось ранее. На нем будут производиться как микропроцессоры, так и другие изделия.
Ожидается, что во второй половине 2003 года Intel запустит свою третью 300-мм фабрику в Лейкслип, Ирландия. Это предприятие, известное под кодовым названием Fab 24, станет первым заводом Intel, производящим микросхемы по 0,09-мкм технологии в массовых объемах.
Недавно Intel заявила, что Fab 24 будет запущена в срок, несмотря на задержки в ходе строительства завода, общая стоимость которого оценивается в $2,2 млрд.
Intel готовит к выпуску 300-мм пластин еще 3 фабрики, включая новый завод в Чэндлере, штат Аризона. Это предприятие, на текущий момент производящее 200-мм пластины, было запущено в эксплуатацию в прошлом году. Сроки перепрофилирования завода не названы.
В прошлом году Intel объявила о проекте строительства новой 300-мм опытной фабрики, которая будет производить микросхемы по 0,07-мкм технологии. Кодовое название предприятия - D1D. Завод будет расположен в Хилсборо, недалеко от предприятия D1C.
И, наконец, в прошлом году Intel открыла новое опытное производство, предназначенное специально для исследований по 300-мм пластинам. Фабрика под кодовым названием RP1 также расположена в Хилсборо. Ее стоимость оценивается в $250 млн.
Похоже Intel решила сосредоточится на совершенствовании технологического процесса и экономии затрат на производство, это и понятно. Затраты на производство Pentium 4 выше чему на Athlon у AMD, во много это объясняется большим размером ядра процессора, даже учитывая переход на 0,13-мкм техпроцесс, тем более что AMD в ближайшее время также перейдет на 0,13-мкм производство. Однако Intel нашла новый путь для экономии средств - 300 мм подложки, это поможет компании снизить затраты на производство процессоров.
Корпорация Intel является крупнейшим в мире производителем микропроцессоров, а также одним из ведущих производителей оборудования для персональных компьютеров, компьютерных сетей и средств связи.
Короткая ссылка
