Поделиться
Canon и Toshiba будут производить кремниевые подложки для чипов
Японские компании Canon и Toshiba заявили 11 октябре о начале сотрудничества в области разработки новых кремниевых подложек SOI (кремний-на-изоляторе), которые позволят выпускать более быстрые и менее энергоемкие чипы уже в первом квартале 2003 года.Canon занимается производством SOI-подложек с ноября прошлого года на заводе с пропускной способностью 10 тысяч подложек в месяц. Компания уже начала поставлять образцы продукции. Toshiba будет проводить тестирование и разрабатывать наиболее эффективные способы размещения электронных схем на этих подложках.
В SOI-подложках используется изолятор, отделяющий кремниевую пленку со схемой от основы пластины, что не допускает утечки электричества.
Компания Toshiba специализируется в области высокоуровневой электроники и техники для дома, офиса, промышленности и здравоохранения.
Корпорация Canon - производитель высокотехнологичного офисного оборудования, компьютерной периферии, профессиональной и любительской фото- и видео аппаратуры, а также современного медицинского оборудования и полупроводников. Наибольшая часть продаж приходится на два ведущих сегмента продукции Canon: принтеры и компьютерная периферия (37%) и копировальные аппараты (30%). На телекоммуникационное оборудование и фото- и видеокамеры приходится соответственно 12% и 11% от общего объема реализации.
Короткая ссылка
