AMD, Infineon и UMC объединяют свои усилия по производству новых технологий

Advanced Micro Devices Inc., Infineon Technologies AG и United Microelectronics Corp. (UMC) объявили о том, что они собираются объединить свои усилия для разработки новых технологий по производству интегральных схем с 300-мм обкладками, произведенным по технологическому процессу 65 и 45 нм. Ожидается, что эта сделка ускорит появление новых производственных технологий в полупроводниковой промышленности.

Результатом сотрудничества будет использование вышеприведенными компаниями 0,065 микронных технологий для производства чипов к 2005 году и 0,045-микронных технологий к 2007 году. Хотя AMD, Infineon и UMC будут использовать эти технологии отдельно одна от другой, однако тестирование продукта будет проводиться в городе Хсинчу, Китай.

Нужно отметить, что это не единственный пример объединения усилий нескольких компаний по производству новых технологий. Например, Agere, LSI Logic, Motorola, NEC, Philips и STMicroelectronics, которые уже довольно давно работают над внедрением 0,09-мкронной технологии.

AMD, Infineon и UMC уже довольно давно сотрудничают друг с другом. В конце 2000 года они открыли совместную фабрику в Сингапуре. по материалам сайта Xbit Labs.