Поделиться
Samsung Electronics начал серийное производство памяти ePoP высокой плотности для смартфонов
Компания Samsung Electronics начала серийное производство первой в отрасли памяти ePoP (встроенный пакет на пакете) — единого пакета памяти, который включает память 3GB LPDDR3 DRAM, плату 32GB eMMC и контроллер. Тонкий модуль памяти ePoP, предназначенный для смартфонов премиум-уровня, объединяет все основные компоненты памяти в рамках единого пакета, который можно размещать сверху мобильного процессора, не занимая, таким образом, лишнего места, сообщили CNews в Samsung.
«Предлагая новые модули памяти ePoP высокой плотности для смартфонов премиум-уровня, компания Samsung планирует значительно расширить возможности своих клиентов при выборе дизайна телефонов, увеличив одновременно скорость многозадачных функций и продлив ресурс работы от аккумулятора, — рассказал Джихо Баик, старший вице-президент подразделения маркетинга решений памяти, Samsung Electronics. — Мы планируем расширить свою линейку модулей памяти ePoP, добавив в нее пакеты, которые отличаются повышенной производительностью и плотностью записи данных, в течение следующих нескольких лет. Это позволит стимулировать рост рынка мобильных устройств премиум-уровня».
В целом новый модуль памяти ePoP является оптимальным «однопакетным» решением памяти, которое позволяет удовлетворить потребности рынка в высокой скорости, высокой энергоэффективности и компактности, рассказали в Samsung. Мобильная память 3GB LPDDR3 DRAM внутри пакета ePoP обеспечивает скорость передачи данных ввода-вывода 1866 МБ/с и поддерживает 64-битную полосу пропускания ввода-вывода.
Что касается конструкции, то память ePoP позволяет сэкономить значительный объем пространства внутри, что дает возможность производителям смартфонов использовать освободившееся место для других компонентов, например аккумуляторов. «Благодаря небольшой толщине и особым теплоустойчивым характеристикам память смартфонов ePoP от Samsung занимает по площади всего лишь 225 квадратных миллиметров (15х15 мм), то есть столько же, сколько и мобильный процессор приложений, — отметили в компании. — Традиционный модуль памяти PoP (также 15 мм х 15 мм), который включает мобильный процессор и память DRAM, а также отдельный пакет eMMC (11,5 мм х 13 мм), занимает 374,5 квадратных миллиметров. Замена этого компонента модулем Samsung ePoP позволяет сократить общую площадь, занимаемую этим оборудованием, приблизительно на 40%».
Однопакетная конструкция также не превышает верхнее ограничение по высоте полупроводникового пакета 1,4 мм.
Производители оригинального оборудования могут использовать память ePoP от Samsung в различных мобильных устройствах. Компания уже предлагает аналогичное однопакетное решение для портативных устройств, так называемую «портативную память». При этом новую конфигурацию, предназначенную для телефонов, можно легко видоизменять и использовать не только в смартфонах премиум-уровня, но также и в других сложных мобильных устройствах, таких как планшеты премиум-уровня, в сотрудничестве с международными компаниями-производителями мобильных устройств, подчеркнули в Samsung.
Короткая ссылка
