Новая бортовая радиоэлектроника ОПК не даст сбить самолеты и ракеты с курса

Телеком Навигация ИТ в госсекторе
мобильная версия
, Текст: Михаил Иванов

«Объединенная приборостроительная корпорация» (входит в Госкорпорацию Ростех) представила на выставке «Новая электроника — 2016» новое поколение бортовой радиоэлектроники, используемой в авиации, беспилотниках, космических аппаратах, крылатых и баллистических ракетах.

Малогабаритный доплеровский измеритель скорости, угла сноса и высоты (ДИСС-МЛК) в автоматическом режиме ведет непрерывное измерение и индикацию данных о векторе скорости, углов сноса и высоты с минимальной погрешностью. Он является ключевым элементом автономных навигационных систем, которые дают возможность самолету, вертолету, ракете ориентироваться в пространстве без использования Глонасс/GPS. Летающий аппарат с такой системой на борту практически невозможно сбить с курса.

«Не секрет, что глобальные навигационные системы Глонасс/GPS легко уязвимы и практически не защищены от помех, в том числе преднамеренных. То есть самолет, ракета, беспилотник могут быть легко дезориентированы в пространстве и даже разбиты, - комментирует директор департамента инновационного развития «Объединенной приборостроительной корпорации» Александр Калинин. – Эту проблему призваны решить, разработанные нашим концерном «Вега», автономные навигационные системы. Они обладают высокой точностью, надежностью, помехозащитой, и позволяют держать курс самостоятельно, без опоры на спутники Глонасс/GPS».

Подобное оборудование имеет самый широких спектр применения: оно может использоваться в гражданских и военных самолетах, БЛА, ракетах среднего и дальнего радиуса действия, в различных космических аппаратах. Для его корректной работы не требуется глобальная спутниковая и наземная инфраструктура, как в традиционных навигационных системах Глонасс/GPS. Комплекс “ДИСС-МЛК” помогает летающему аппарату двигаться по верному курсу в автономном режиме.

В «начинке» малогабаритного ДИСС впервые применена уникальная для России технология 3D-MS - объёмной сборки высокоплотных электронных модулей. Благодаря этому удалось заметно уменьшить вес и габариты изделия, значительно расширив возможности и сферы его применения.

«Объем российского рынка ДИСС – несколько миллиардов рублей в год, значительную его долю занимают зарубежные производители. Наша новая разработка позволяет переломить эту ситуацию. Качественное исполнение с применением передовых 3D-MS-технологий, точность работы, устойчивость изделий к внешним воздействующим факторам и цена ниже, чем у импортных аналогов, делают отечественные модули ДИСС конкурентоспособным продуктом на данном рынке», - говорит Александр Калинин.