Разделы

Цифровизация Инфраструктура

MIPS Technologies и Ampro Computers подписали соглашение о совместной разработке и внедрении встраиваемых решений на процессорах MIPS

Компании Ampro Computers, производитель встраиваемых модульных компьютерных решений формата PC/104 и EBX, и MIPS Technologies, разработчик архитектуры ядра RISC-процессоров, подписали соглашение о совместной деятельности в области разработки, дизайна и маркетинга.

Цель соглашения - разработка и внедрение встраиваемых решений, базируемых на процессорах архитектуры MIPS, а также превращение новой платформы EnCore производства Ampro в технологический стандарт рынка встраиваемых систем.
Согласно условиям долгосрочного соглашения, MIPS предоставит Ampro процессоры MIPS32, на базе которых Ampro создаст новые процессорные модули для продажи на рынке встраиваемых систем. Новые модули будут базироваться на платформе EnCore.
Первым результатом этого партнерского соглашения станет модуль EnCore с ядром процессора MIPS 4kc, известный также как "Jade". Новый модуль станет началом внедрения Ampro на рынок малопотребляющих процессорных RISC-плат. Ampro предполагает дальнейшее сотрудничество с MIPS для производства модулей MIPS 5kc - 64-х битовой версии модуля 4kc, и 20kc -64-х битового модуля с производительностью, сравнимой с Pentium III. В каждом случае, Ampro предполагает производство плат с потреблением ниже 5 Ватт и ценой ниже, чем соответствующие по производительности платы архитектуры Intel.
Интерфейс модуля EnCore представляет из себя 272-пиновый разъем, который поддерживает PCI bus, сигналы I/O, питание и заземление. Типичный модуль EnCore включает ЦП, высокоскоростной Ethernet, до 128MB DRAM, звук, flash-память, серийный, параллельный и USB порты с поддержкой IDE-совместимых устройств. Опционально устанавливается графический контроллер 3D. Размеры модуля - 100 x 145 мм.
Сергей Голицын, T1: 70% компаний, применяющих ИИ, подтверждают положительный эффект
Цифровизация