Поделиться
IBM разработал более эффективную конструкцию чипов
Компания IBM готова к производству микрочипов, работающих с большей скоростью и обладающих улучшенными энергосберегающими характеристиками, путем наложения отдельных компонентов друг на друга и сокращения расстояния для прохождения электрического тока, сообщает Reuters.
Передача электрических импульсов между компонентами производится через крошечные отверстия, просверленные в кремниевой подложке и заполненные металлом. Такие компоненты, как память, могут быть наложены на основной элемент чипа, исключая при этом необходимость в создании токопроводящих дорожек.
IBM приступит к производству таких чипов в течение 2007 года. Новая конструкция будет использована в чипах, предназначенных для управления питанием в беспроводных устройствах. Компания утверждает, что такой способ соединения элементов позволит сэкономить до 40% электричества по сравнению с ранними вариантами.
Кремниевая подложка — часть новой конструкции микрочипов IBM
Новый метод также найдет свое применение при изготовлении процессоров.
По словам управляющей полупроводниковыми разработками IBM Лизы Су (Lisa Su), над подобной техникой компания работала в течение последних 10-ти лет.
Короткая ссылка
