|
Поделиться
Поделиться
DoCoMo и Intel совместно сделают начинку для 3G-телефонов
Крупнейший в Японии оператор мобильной связи NTT DoCoMo и американская корпорация Intel будут совместно разрабатывать полупроводники для мобильных телефонов нового поколения, сообщил официальный представитель DoCoMo. "Однако, в конечном счете, именно производители мобильных телефонов, такие, как NEC или Matsushita, будут выбирать чипы для своих трубок. Мы просто хотим предложить им лучший вариант", - сказал он. Подробности разработки новых чипов сообщены не были, однако японский деловой ежедневник The Nihon Keizai Shimbun сообщил, что компании намерены разработать дешевый многоцелевой чип с низким энергопотреблением, который должен появиться на рынке через несколько лет.Благодаря анонсированному сотрудничеству DoCoMo намерен усовершенствовать используемые в его сети 3G-телефоны и тем самым сделать их привлекательными для потенциальных абонентов. Intel попытается увеличить свою долю рынка чипов для мобильных телефонов (пока компания значительно отстает от Texas Instruments Inc в производстве полупроводников для мобильников).
DoCoMo и Intel также будут сотрудничать при разработке чипов четвертого поколения, которые, как ожидается, появятся на рынке в 2010 году и обеспечат скорость беспроводной передачи данных, сравнимую со скоростями оптоволоконных сетей.
Источник: по материалам Reuters
©
Короткая ссылка
