11 Июня 2004 17:06 11 Июн 2004 17:06 |

Поделиться

Murata разработала самый маленький LAN-модуль в мире

Компании удалось добиться значительных успехов в миниатюризации модулей с помощью использования особой керамики, созданной по низкотемпературной технологии LTCC (low temperature co-fired ceramic). Микропроцессоры и другие компоненты особым образом внедряются в керамический субстрат. Число керамических слоев - от 15 до 20, что практически эквивалентно модулю Bluetooth. Чипсет, используемый в новинке, состоит из двух чипов: RF-передатчика, работающего со стандартом IEEE802.11b/g на частоте 2,4 ГГц, и контроллера MAC-протокола передачи данных.

Сергей Голицын, T1: 70% компаний, применяющих ИИ, подтверждают положительный эффект

Цифровизация

Встроенный RF-передатчик - это фактически двухфазный усилитель, мощность которого на выходе составляет +20 дБмВт, что позволяет обойтись без внешнего усилителя. Производитель чипсета пока неизвестен, однако, скорее всего, им является американская компания Marvell Semiconductor.

Murata уже разработала несколько вариантов трансивера, в зависимости от телефона, в который его планируется встроить, один из них, утверждают в компании, площадью менее 9 кв. мм. Возможности модулей будут продемонстрированы на выставке CEATEC 2004, которая состоится в октябре.

Поделиться

Подписаться на новости Короткая ссылка