Разделы

Hitachi и Intel присоединяются к разработкам стандартных корпусов для чипов

Hitachi и Intel объявили о своем решении присоединиться к компаниям Sharp и Mitsubishi Electric в разработке стандарта на корпусы модулей флэш-памяти и SRAM-памяти. Компании планируют разработать корпуса, которые позволят изготовлять более миниатюрные и легкие мобильные телефоны и прочие устройства на базе этих чипов. Seiko Epson, Sanyo Electric, Mitsui High-tec, Amkor Technology и Power Technology также поддержат эту спецификацию.



37-я международная выставка информационных и коммуникационных технологий Связь-2025 37-я международная выставка информационных и коммуникационных технологий Связь-2025

erid: 2W5zFHRYEHv

Рекламодатель: АКЦИОНЕРНОЕ ОБЩЕСТВО «ЭКСПОЦЕНТР»

ИНН/ОГРН: 7718033809/1027700167153