Поделиться
IBM будет охлаждать компьютерные чипы водой
Инженеры IBM продемонстрировали прототип устройства, пронизанного тысячами охлаждающих артерий толщиной с человеческий волос. Они полагают, что это поможет решить проблему охлаждения микросхем, которые все сильнее греются по мере уменьшения их размеров и более плотного расположения компонентов, пишет BBC.
Новая технология была продемонстрирована на трехмерных чипах IBM, в которых микросхемы расположены одна поверх другой. Расположение чипов вертикально (а не рядом друг с другом) сокращает путь передачи данных, увеличивает скорость и экономит место. «Когда мы начали укладывать чипы один на другой, мы обнаружили, что обычные охлаждающие устройства, прикрепленные к задней части чипа, не работают», - пояснил Томас Бруншвилер из лаборатории IBM в Цюрихе. «Чтобы повысить быстродействие путем вертикального укладывания трехмерных чипов, нужно предусмотреть систему послойного охлаждения», - добавил он.
Идея охлаждать компьютеры при помощи жидкости не нова. Вода использовалась для охлаждения самых первых ЭВМ. Более совершенные компьютеры некоторое время имели водяное охлаждение, а исследователи и фирмы давно предлагали использовать жидкости для охлаждения непосредственно чипов.
Представители IBM утверждают, что их технология охлаждения чипов водой может быть внедрена в жизнь в ближайшие 5 лет.
Короткая ссылка
