Разделы

Телеком

VIA Tech и Acer Labs объединяют усилия в разработке телекоммуникационных микросхем

Компании VIA Technologies Inc. и Acer Laboratories Inc. сообщили о совместных инвестиционных планах в области разработки телекоммуникационных чипов.

VIA уже инвестировала в некоторых других производителей оборудования для беспроводной телефонии. VIA намерена достичь более 50% объема мирового производства чипсетов этом году с объемом продаж около $1 млрд. Компания также планирует разработать в следующем году несколько новых устройств, включая микропроцессоры и чипсеты с использованием памяти DDR.
Acer также намерена сфокусировать усилия на производстве чипсетов для использования памяти DDR, а также чипсетов для проигрывателей DVD в слудующем году. В ее планы входит развитие мультимедийного и коммуникационного сектора производства микросхем, включая чипы для беспроводных технологий Bluetooth и чипы для ADSL (3 квартал будущего года).



37-я международная выставка информационных и коммуникационных технологий Связь-2025 37-я международная выставка информационных и коммуникационных технологий Связь-2025

erid: 2W5zFHRYEHv

Рекламодатель: АКЦИОНЕРНОЕ ОБЩЕСТВО «ЭКСПОЦЕНТР»

ИНН/ОГРН: 7718033809/1027700167153