Infineon создала 65-нанометровый чип для мобильников
Новая технология обеспечивает высокую производительность при низком энергопотреблении.
Первые продукты, созданные с ее применением, как ожидается, будут продаваться в массовом порядке с конца 2006 года.
В чипе использованы 30 млн. транзисторов, они занимают место 33 кв. мм. Infineon разработала схему в сотрудничестве с IBM, Chartered и Samsung.



