Поделиться
Infineon и Samsung выпустили смарткарты с высокой плотностью
По сообщению ComputerWeekly, компании Infineon и Samsung отдельно друг от друга анонсировали новые смарткарты повышенной плотности.Infineon применила в своей модели технологию, построенную по принципу наслоения чипов. Подобная конструкция позволила увеличить в 8 раз плотность по сравнению с имеющимися на данный момент картами. Чипы в карте, например, контроллер безопасности и чип памяти, соединены между собой с помощью тонких контактов, что позволило сэкономить пространство.
Первые поставки чипов емкостью 1 МБ начнутся во втором квартале 2005 года. Эти модели могут быть использованы в SIM картах мобильных телефонов. Во втором квартале 2006 года компания планирует выпустить чипы объемом 20 МБ.
Компания Samsung также объявила о разработке чипа EEPROM (Electrically Erasable and Programmable ROM) емкостью 512 КБ. Модель является первым чипом, построенным на основе 0,13 микронной технологии. Новинка поддерживает расширенную технологию пользовательской идентификации USIM (Universal SIM) и UIM, использующихся в телефонах 3G. Компания Samsung планирует запустить в массовое производство подобные карты во втором квартале 2005 года.
Короткая ссылка
