Разделы


Infineon Technologies AG - Siemens Semiconductors
+
Microchip - Чип - Микрочип - Чип-имплантат- Интегральная микросхема


25.09.2007 Infineon разработает 3G-чип для Motorola
02.08.2007 Bluetooth 2.0 устарел
02.08.2007 Анонсирована спецификация Bluetooth 2.1+EDR
14.05.2007 Более 60 млн. устройств с аппаратной защитой к 2013 году
29.01.2007 Чистая прибыль Infineon Technologies в 1 квартале составила €120 млн.
12.01.2007 В iPhone будет установлен чип Samsung
23.11.2006 Новая нанопрограмма РФ: еще одна попытка пробиться в лидеры
13.09.2006 Новая нанопрограмма РФ: еще одна попытка пробиться в лидеры
13.09.2006 Новая нанопрограмма РФ: еще одна попытка пробиться в лидеры
12.09.2006 "Микрон" начал производить чип-модули
12.09.2006 Новая нанопрограмма РФ: еще одна попытка пробиться в лидеры
12.09.2006 Новая нанопрограмма РФ: еще одна попытка пробиться в лидеры
06.09.2006 Sun Microsystems и Unisys затеяли спор с Hynix
04.09.2006 IBM, Chartered, Infineon и Samsung готовы к производству 45-нанометровых чипов
04.09.2006 IBM сотоварищи создали 45-нм техпроцесс
21.08.2006 Правительство США доверило немцам свои паспорта
06.06.2006 Создан мозг-киборг
06.06.2006 Создан мозг-киборг
15.05.2006 Infineon создала 65-нанометровый чип для мобильников
28.03.2006 Создана первая ИС на нанотрубке
28.03.2006 Создана первая ИС на нанотрубке
24.03.2006 Менеджеров Samsung обвинили в завышении цен
19.10.2005 Российские микроэлектронщики готовы вытеснить вендоров из ЮВА
29.09.2005 В России будут производить высокотехнологичные чипы
31.08.2005 Microsoft упростит систему безопасности Windows
08.08.2005 Чип "привязал" Mac OS к PowerMac
26.07.2005 Чистые убытки Infineon выросли в 2 раза
27.06.2005 Siemens не спешит сходить с дистанции
03.06.2005 Infineon поработал по-стахановски
26.04.2005 Infineon закончила 1-й квартал с убытками
25.04.2005 Скандальный Rambus снова переиграл Intel в памяти
14.02.2005 Автомобили становятся все более электронными
14.01.2005 Память подешевеет на треть
21.12.2004 Флэш-память уменьшили до предела
03.12.2004 Топ-менеджеров Infineon посадят за сдерживание цен
04.11.2004 Infineon и Samsung выпустили смарткарты с высокой плотностью
28.06.2004 Intel и НР отзывают бракованные детали
24.05.2004 Олигополия Samsung и Toshiba на "цифру" рухнет?
24.05.2004 Ведущие игроки рынка снижают цены на флэш-память
18.05.2004 Infineon не откажется от производства DRAM
12.01.2004 Infineon начал производство NAND-памяти емкостью 512 Мбит
17.09.2003 Infineon вложит в Китай $1,2 млрд. к 2007 году
08.08.2003 IBM, Infineon и Chartered будут совместно работать над 65-нанометровым техпроцессом
29.07.2003 Infineon организует в Китае совместное производство
16.07.2003 У "Сокола" появился "Классик+"
23.05.2003 HP выпускает ПК с чипом для шифрования на материнской плате
21.03.2003 Binatone Telecom собирается взорвать российский рынок DECT
14.02.2003 Toshiba и Infineon разработали FeRAM самой высокой плотности
14.02.2003 Toshiba и Infineon разработали FeRAM самой высокой плотности
11.02.2003 Infineon: микросхема читает сигналы клеток
* Страница-профиль компании, системы (продукта или услуги), технологии, персоны и т.п. создается редактором на основе анализа архива публикаций портала CNews. Обрабатываются тексты всех редакционных разделов (новости, включая "Главные новости", статьи, аналитические обзоры рынков, интервью, а также содержание партнёрских проектов). Таким образом, чем больше публикаций на CNews было с именем компании или продукта/услуги, тем более информативен профиль. Профиль может быть дополнен (обогащен) дополнительной информацией, в т.ч. презентацией о компании или продукте/услуге.

Обработан архив публикаций портала CNews.ru c 11.1998 до 05.2026 годы.
Ключевых фраз выявлено - 1439491, в очереди разбора - 728675.
Создано именных указателей - 193986.
Редакция Индексной книги CNews - book@cnews.ru

Читатели CNews — это руководители и сотрудники одной из самых успешных отраслей российской экономики: индустрии информационных технологий. Ядро аудитории составляют топ-менеджеры и технические специалисты департаментов информатизации федеральных и региональных органов государственной власти, банков, промышленных компаний, розничных сетей, а также руководители и сотрудники компаний-поставщиков информационных технологий и услуг связи.