Infineon разработает 3G-чип для Motorola

Немецкий производитель полупроводников Infineon объявил о подписании соглашения с компанией Motorola о разработке нового мультирежимного одночипового 3G-трансивера, который будет построен на базе чипа SMARTi UE, сообщает Reuters.

«Новый чип позволит значительно уменьшить размер 3G-устройств следующего поколения», - говорит генеральный менеджер подразделения RF Engine Business Unit компании Infineon Стефан Вольф.

Выпуск новых 3G-чипов планируется начать во 2-й половине 2008 года.