Разделы

Телеком

Intel будет производить чипсеты для одноразовых мобильников

Компания Hop-On из Калифорнии сообщила на прошлой неделе о заключении соглашения с корпорацией Intel, в соответствии с которым Intel будет производить и поставлять чипсеты для одноразовых мобильников, производимых компанией Hop-On. Чипсеты используют стандарт мобильной связи второго поколения TDMA.

Hop-On намерена продавать новые изделия на рынках США и Латинской Америки, а затем и в других странах. В США для одноразовых телефонов предусмотрена возможность вести разговор в течение одного часа, причем стоимость разговора уже оплачена при покупке телефона.

Источник: Total Telecom.



Конференция K2 Cloud Conf 2026 Конференция K2 Cloud Conf 2026

erid: 2W5zFJoBN9o

Рекламодатель: АО "К2 ИНТЕГРАЦИЯ"

ИНН/ОГРН: 7701829110/01097746072797