Intel будет производить чипсеты для одноразовых мобильников

Компания Hop-On из Калифорнии сообщила на прошлой неделе о заключении соглашения с корпорацией Intel, в соответствии с которым Intel будет производить и поставлять чипсеты для одноразовых мобильников, производимых компанией Hop-On. Чипсеты используют стандарт мобильной связи второго поколения TDMA.

Hop-On намерена продавать новые изделия на рынках США и Латинской Америки, а затем и в других странах. В США для одноразовых телефонов предусмотрена возможность вести разговор в течение одного часа, причем стоимость разговора уже оплачена при покупке телефона.

Источник: Total Telecom.