Разделы


Chipset - Чипсет - набор микросхем
+
Электроника - Микроэлектроника, полупроводниковые приборы, материалы - Electronics - Microelectronics, semiconductor devices - Микроэлектронная компонентная база, МЭКБ - Наноэлектроника - Nanoelectronics


17.04.2018 MediaTek представил систему на кристалле, которая станет частью решения Microsoft Azure Sphere
27.04.2018 Samsung Electronics отчиталась о 15,64 трлн вон операционной прибыли по итогам квартала
28.04.2018 5GAA, Audi, Ford и Qualcomm обеспечили взаимодействие между автомобилями различных брендов
31.07.2018 Samsung объявила о росте операционной прибыли на 6%
13.08.2020 Huawei строит собственное производство процессоров без американского оборудования и материалов
28.12.2016 Qualcomm оштрафован почти на $850 млн из-за обид Samsung и LG
07.11.2017 Названа дата запуска первого в мире завода чипов с 3 нм техпроцессом
26.05.2021 Где на самом деле делают смартфоны: не только в Китае
04.04.2014 Обновлен Топ-10 производителей полупроводников. Продажи Intel упали
16.01.2012 ГЛОНАСС проникает в дешевые смартфоны
28.02.2012 Дебют ГЛОНАСС-смартфонов в России закончился провалом
06.03.2012 ГЛОНАСС в iPhone подвергается дискриминации
28.06.2012 Поставщик чипов для iPhone рвется в главный ГЛОНАСС-проект России
05.09.2012 Intel представила 21 новый процессор
25.01.2011 Европейцы создали ГЛОНАСС-приемник дешевле и меньше российского
03.02.2011 Поставщик Samsung, LG и Sony Ericsson выпустил ГЛОНАСС-приемник
15.02.2011 Sony Ericsson и Huawei готовят смартфоны с ГЛОНАСС
16.02.2011 Qualcomm анонсировал чипы Snapdragon нового поколения
04.08.2011 Выпущен самый маленький в мире ГЛОНАСС-приемник
15.02.2010 Путин объяснил Иванову как завести ГЛОНАСС
16.01.2009 Прибыль Intel сократилась на 90%
01.12.2009 Будь умным - не покупай Intel
01.09.2009 Полупроводники минули «дно»
23.10.2009 USB 3.0 под угрозой
07.07.2006 Какими бывают ноутбуки: планшетные ПК
24.07.2006 AMD купил производителя графических чипов ATI
24.07.2006 AMD покупает ATI
12.04.2004 Американский новичок ускорил Wi-Fi в 20 раз
09.12.2004 IDC: время WiMAX еще не настало
11.06.2003 Philips лицензировал чипсет с поддержкой Bluetooth 1.2
06.11.2003 Intel представил планы по выпуску чипсетов
22.12.2003 Intel раскрыл тайну Centrino
24.04.2002 Motorola и Siemens объявили о начале сотрудничества в области разработки мобильных телефонов третьего поколения
05.07.2002 Широкая поддержка SerialATA начнется не ранее 2003 года
16.08.2002 SiS выпустила оптимистичный прогноз
06.09.2002 Исполнительный директор Texas Instruments подтвердил прогноз на квартал
02.10.2002 Mitsubishi и Samsung разработают новые чипы для мобильников с камерами
12.03.2001 Analog Devices и Aware представили технологию FastADSL, позволяющую получать два видеоканала по одной ADSL-линии
18.09.2001 Intel расширила кросс-лицензионное соглашение с Rambus
03.09.1999 Акции Rambus упали в цене
22.12.2003 Intel раскрыл тайну Centrino
12.04.2004 Американский новичок ускорил Wi-Fi в 20 раз
06.05.2022 Китай в рамках импортозамещения выбросит на свалку десятки миллионов американских ПК

* Страница-профиль компании, системы (продукта или услуги), технологии, персоны и т.п. создается редактором на основе анализа архива публикаций портала CNews. Обрабатываются тексты всех редакционных разделов (новости, включая "Главные новости", статьи, аналитические обзоры рынков, интервью, а также содержание партнёрских проектов). Таким образом, чем больше публикаций на CNews было с именем компании или продукта/услуги, тем более информативен профиль. Профиль может быть дополнен (обогащен) дополнительной информацией, в т.ч. презентацией о компании или продукте/услуге.

Обработан архив публикаций портала CNews.ru c 11.1998 до 05.2024 годы.
Ключевых фраз выявлено - 1285559, в очереди разбора - 806753.
Создано именных указателей - 145341.
Редакция Индексной книги CNews - book@cnews.ru

Читатели CNews — это руководители и сотрудники одной из самых успешных отраслей российской экономики: индустрии информационных технологий. Ядро аудитории составляют топ-менеджеры и технические специалисты департаментов информатизации федеральных и региональных органов государственной власти, банков, промышленных компаний, розничных сетей, а также руководители и сотрудники компаний-поставщиков информационных технологий и услуг связи.