Поделиться
TSMC спихивает на «дочку» производство древних чипов и плотно берется за сверхприбыльные передовые техпроцессы
TSMC отдаст VIS, которую контроллирует за счет акционерного капиталла, 80% производства чипов по зрелым техпроцессам на 200-миллиметровых кремниевых пластинах, обеспечив последнюю оборудованием, необходимыми лицензиями и клиентами. Выиграют от этого обе компании: TSMC сосредоточится на высокомаржинальной продукции, выпускаемой по передовым нормам 2 нм и 3 нм, а VIS удвоит собственные мощности по обработке пластин 200 мм и усилит позиции на рынке.TSMC сбрасывает балласт
Тайваньская TSMC, крупнейший в мире контрактный производитель чипов, сосредоточится на выпуске продукции по самым передовым нормам – 2 нм и 3 нм. Выиграет от этого ее стратегический партнер VIS, который, как отмечает TrendForce, сможет нарастить производственные мощности и получит массу дополнительных заказов на изготовление чипов по зрелым техпроцессам.
Согласно данным тайваньского издания Economic Daily News, TSMC выпускает около 5 млн кремниевых пластин диаметром 200 мм в год. Ответственность за производство примерно 80% от этого количества TSMC планирует переложить на плечи своего «младшего партнера» в лице VIS. Процесс будет осуществляться постепенно и займет нескольких лет.
В результате, по оценке экспертов, производственные мощности VIS, предназначенные для обработки 200-миллиметровых пластин удвоятся, что создаст дополнительные возможности для дальнейшего роста компании.
Пластины диаметром 200 мм (8 дюймов) часто применяются при производстве чипов в соответствии со зрелыми техпроцессами, например, силовой- и радиоэлектроники, автомобильных датчиков.
300-миллиметровые пластины (12 дюймов) широко используются в производстве современных логических микросхем, чипов памяти DRAM и NAND, однокристальных систем и чипов для высокопроизводительных вычислений.
Ранее Liberty Times сообщила, что VIS работает с полной загрузкой производственных мощностей. В течение I квартала 2026 г. компания выборочно подняла расценки на отдельные виды услуг, а затем уведомила клиентов о повсеместном повышении цен с апреля 2026 г. Услуги VIS, как ожидается, подорожают на 10-15%.
VIS (Vanguard International Semiconductor) – тайваньский контрактный производитель интегральных микросхем. Компания была создана Моррисом Чангом (Morris Chang), основателем TSMC, в 1994 г.
TSMC была и остается крупнейшим акционером (около 28% на октябрь 2024 г.) и главным стратегическим партнером VIS, а также лицензирует компании некоторые технологии производства чипов.
TSMC решает собственные проблемы
По сообщению Economic Daily News, в настоящее время TSMC испытывает постоянную нехватку передовых производственных и упаковочных мощностей, позволяющих работать по техпроцессу 3 нм. Это обусловлено растущим спросом на оборудование для высокопроизводительных вычислений и ИИ-нагрузок, в основе которых лежат интегральных микросхемы, выпускаемые по самым современным нормам.
Положение усугубляется дефицитом трудовых ресурсов, ростом производственных затрат и увеличением сроков изготовления продукции, а также ограниченностью площадей имеющихся производственных помещений.
На эти вызовы TSMC отвечает «оптимизацией» производства по зрелым технологическим процессам, с использованием полупроводниковых пластин диаметром 150 мм (6 дюймов) и 200 мм (8 дюймов) – в частности, отдавая его на откуп своему партнеру в лице VIS, который специализируется на «зрелых» технологиях.
Помимо передачи своих заказов на выпуск 200-миллиметровых пластин VIS, TSMC также стремится навести порядок с производственными линиями, занятыми выпуском чипов по нормам 5 нм и 7 нм, а также высвободить мощности, отведенные под техпроцесс 6 нм, которые в дальнейшем планируется использовать под продукцию 3-нанометрового класса.
Как отмечает TrendForce, техпроцесс 3 нм крайне востребован у клиентов TSMC и может стать основным драйвером роста ее выручки, отобрав это звание у 5-нанометрового уже в I квартале 2026 г. Аналитики ожидают, что доходы TSMC от услуг по изготовлению 3-нанометровых чипов по итогам 2026 г. достигнут 1 трлн новых тайваньских долларов ( $31,7 млрд).
VIS тоже в выигрыше
Как отмечает TrendForce, сотрудничество с TSMC по данному вопросу позволит VIS со временем нарастить производство 200-миллиметровых пластин примерно на 4 млн штук в год. TSMC со своей стороны обеспечит партнера дополнительным оборудованием, доступом к своим технологиям, а также поделится заказами.
За последние годы VIS уже дважды приобретала оборудование для работы с 200-миллиметровыми пластинами. Кроме того, TSMC лицензировала партнеру технологии производства полупроводников с использованием нитрида галлия (GaN).
На сегодняшний день VIS располагает пятью заводами, выпускающими пластины диаметром 200 мм на территории Тайваня и Сингапура. Суммарно на протяжении 2025 г. они выдавали около 286 тыс. пластин в месяц в среднем.
Кратное увеличение объемов производства в ближайшие годы позволит VIS значительно улучшить свое положение на рынке и закрепиться в статусе крупного контактного производителя в 200-миллиметровом сегменте, считают эксперты TrendForce.
В конце 2024 г. CNews писал о том, что китайские контрактные производители интегральных микросхем по зрелым техпроцессам отбивают клиентов у своих тайваньских конкурентов за счет колоссальных скидок, которые порой доходили до 40%. VIS эксперты называли одной из тех компаний, которые в наибольшей степени пострадали от действий конкурентов с континента.
Короткая ссылка
