Поделиться
VIA и SiS поделились планами по выпуску чипсетов для AMD K8
Хотя процессор К8 появится на рынке лишь в конце года, разработчики чипсетов не откладывают на потом подготовку продуктов с его поддержкой. VIA Technologies и Silicon Integrated Systems (SiS) недавно представили новые планы по развитию и маркетингу своих продуктов.Для усиления конкурентоспособности новых чипсетов VIA решила изменить их форм-фактор на недорогой вариант BGA (ball-grid array). Раньше в таком виде планировалось выпустить лишь K8HTA, а K8HTB и K8UMA предполагалось оформить в FC-упаковке (flip chip). Помимо изменения упаковки, компания переименует чипсеты K8HTA,K8HTB и K8UMA в K8T400, K8T400M и K8M400 соответственно.
Подобной политики "чем раньше, тем лучше" придерживается и SiS, которая уже имеет один дискретный чипсет под К8 SiS755, а еще один, интегрированный SiS760, должен быть представлен в 4 квартале. Учитывая тот факт, что её конкурентом является крупнейший поставщик чипсетов под процессоры AMD, SiS постаралась упрочить свои позиции за счет расширения спецификаций новых продуктов. Так, в южные мосты чипсетов встроена поддержка интерфейса IEEE 1394, а также поддержка AGP8x и USB2.0. Что же касается вопросов маркетинга, в последнее время компания довольно активно взаимодействовала с производителями системных плат во время их рекламных компаний в нескольких важных регионах мирового рынках.
Появление новых продуктов не означает ослабления внимания к уже существующему рынку продуктов. В конце июля или начале августа VIA представит свой дискретный чипсет КТ400, и интегрированный КМ333 должен появиться в конце 3 квартала. Также в третьем квартале SiS представит чипсет SiS 746DX с поддержкой DDR400.
|
Источник:
по материалам сайта DigiTimes.
Короткая ссылка
