Разделы

Телеком Цифровизация Инфраструктура

TI представил ряд разработок для мобильных телефонов

Американский производитель микросхем Texas Instruments (TI) представил ряд разработок для устройств мобильной связи. В частности, было объявлено о выпуске мультистандартных радиочастотных устройств - TRF3701, TRF3702 и TRF3750. Все они поддерживают работу в сетях мобильной связи стандартов GSM, CDMA, UMTS и TD-SCDMA.

Кроме того, TI представил чипсет TNETW1250, предназначенный для обеспечения мобильных устройств возможностью работы в беспроводных сетях стандартов 802.11 b/g и 802.11 a/b/g. Новый чип в четыре раза меньше существующих аналогов, сообщает пресс-служба компании, и экономичен. Массовое производство TNETW1250 начнется с лета 2004 года.



37-я международная выставка информационных и коммуникационных технологий Связь-2025 37-я международная выставка информационных и коммуникационных технологий Связь-2025

erid: 2W5zFHRYEHv

Рекламодатель: АКЦИОНЕРНОЕ ОБЩЕСТВО «ЭКСПОЦЕНТР»

ИНН/ОГРН: 7718033809/1027700167153