TI представил ряд разработок для мобильных телефонов
Кроме того, TI представил чипсет TNETW1250, предназначенный для обеспечения мобильных устройств возможностью работы в беспроводных сетях стандартов 802.11 b/g и 802.11 a/b/g. Новый чип в четыре раза меньше существующих аналогов, сообщает пресс-служба компании, и экономичен. Массовое производство TNETW1250 начнется с лета 2004 года.



