Silicon Wave разработала комбинированный Bluetooth/802.11b чип
Чип содержит две микросхемы, которые включаются по очереди в зависимости от получаемого сигнала. Чип создан по 0,25-микронной технологии "кремний-на-изоляторе" BiCMOS SoI.
Массовое производство чипов начнется с 4-го квартала 2002 года.
Источники: Nikkei Electronics Asia и официальный пресс-релиз компании.



