Разделы

Цифровизация Инфраструктура

IBM и Xilinx выпустили чип по 90-нанометровой технологии

Подразделение микроэлектроники корпорации IBM и Xilinx объявили на этой неделе о выпуске одного из самых первых в мире чипов на основе 90-нанометровой технологии. Используя 90-нанометровый технологический процесс, основанный на меди, компании создали на новом производстве IBM, использующем 300-миллиметровые пластины для печати плат, разработанную Xilinx программируемую пользователем вентильную матрицу (field programmable gate array - FPGA).

Использование новой технологии позволит на 50-80% уменьшить размеры чипа по сравнению с выпускаемыми сейчас FPGA-решениями. Об этом заявили официальные представители компаний. IBM планирует выйти на коммерческие объемы производства новой продукции во второй половине 2003 года, используя для этого свое новое производство, которое вошло в строй в этом году и в течение будущего года должно выйти на нужную мощность.

Как заявил Майкл Майер (Michel Mayer), генеральный менеджер IBM Microelectronics, компании только подтвердили факт того, что имеют наиболее продвинутые полупроводниковые технологии, разработки микросхем и производственные возможности в промышленности. По мнению главы Xilinx Уима Ройлендца (Wim Roelandts), союз его компании с IBM в создании ведущих производственных технологий является жизненно важной частью успеха как рыночного лидера в производстве программируемой логики.

Новый чип стал эпохальным в производственном союзе компаний, начатом в марте этого года. Тогда IBM и Xilinx сообщили о двухлетнем многомиллионном соглашении, в рамках которого IBM собирался производить полупроводниковое устройство Xilinx Virtex-II Pro. При этом часть продукции планировалось производить с использованием 0,13- и 0,09-микронных технологий. Этот договор стал первым в истории IBM, когда компания производит большие объемы продукции для заказчика в виде литейного производства с использованием своих наиболее продвинутых технологий.

Источник: по материалам сайта Semiconductor Business News.



37-я международная выставка информационных и коммуникационных технологий Связь-2025 37-я международная выставка информационных и коммуникационных технологий Связь-2025

erid: 2W5zFHRYEHv

Рекламодатель: АКЦИОНЕРНОЕ ОБЩЕСТВО «ЭКСПОЦЕНТР»

ИНН/ОГРН: 7718033809/1027700167153