Applied Materials представила 21 систему для производства микросхем с использованием 300 мм пластин
В настоящее время несколько компаний, включая Intel, AMD, TSMC и Infineon, ведут внедрение такого оборудования. По прогнозу производителей, массовый выпуск микросхем на базе 300 мм пластин начнется в 2003 году.



