Samsung Electronics и Qualcomm расширяют сотрудничество в сфере EUV-литографии

Интеграция Электроника
мобильная версия
, Текст: Владимир Бахур

Samsung Electronics и Qualcomm Technologies, дочерняя компания Qualcomm Incorporated, объявили о планах расширить свое десятилетнее сотрудничество в сфере литографии, включив в него процесс на основе литографической технологии EUV (фотолитография в глубоком ультрафиолете). Этот процесс будет использоваться для производства будущих мобильных чипсетов Qualcomm Snapdragon 5G, где будет применяться технологический процесс 7 нм LPP (Low Power Plus) EUV от Samsung.

Благодаря использованию технологического процесса 7LPP EUV мобильные чипсеты Snapdragon 5G будут иметь меньшие размеры, что даст возможность производителям оригинального оборудования более эффективно использовать пространство внутри будущих продуктов, применяя более крупные аккумуляторы или создавая более тонкие устройства. Ожидается, что усовершенствования процесса в сочетании с передовой конструкцией чипа позволят значительно увеличить срок работы при питании от аккумулятора.

В мае прошлого года компания Samsung представила процесс 7LPP EUV — первый полупроводниковый технологический процесс, где используется литография EUV. Ожидается, что использование литографии EUV позволит преодолеть ограничения масштабирования по закону Мура, проложив дорогу для поколений полупроводниковых технологий на уровне одного нанометра.

По сравнению с предыдущими технологиями 10 нм FinFET, технология 7LPP EUV от Samsung не только значительно уменьшает сложность процесса, обеспечивая меньше производственных этапов и лучший выход продукции, но также позволяет до 40% увеличить эффективность использования площади, повысить производительность на 10 % и снизить энергопотребление до 35%.

«Мы рады возможности оставаться лидерами мобильной отрасли 5G вместе с компанией Samsung, — заявил Р.К. Чундуру, старший вице-президент по поставкам и закупкам, Qualcomm Technologies, Inc. — Благодаря использованию процесса 7 нм LPP EUV, наше новое поколение мобильных чипсетов Snapdragon 5G сможет реализовать преимущества новых технологий и усовершенствованной конструкции чипа, что сделает будущие устройства более привлекательными для пользователей».

«Мы рады продолжению сотрудничества с компанией Qualcomm Technologies в плане расширения литейного производства и применения процесса EUV в технологиях 5G, — заявил Чарли Бей, исполнительный вице-президент по продажам и маркетингу литейных продуктов, Samsung Electronics. — Это сотрудничество является важным этапом для нашего литейного бизнеса, так как оно свидетельствует об уверенности в ведущем технологическом процессе Samsung».