Toshiba расширила ассортимент встроенной флеш-памяти NAND для автомобильных систем

Интеграция Электроника
мобильная версия
, Текст: Владимир Бахур

Toshiba объявила о выпуске устройств встроенной флеш-памяти NAND, соответствующих стандарту JEDEC eMMC версии 5.1 и требованиям спецификации AEC-Q100 Grade2. Как рассказали CNews в компании, в ассортименте представлены устройства емкостью 8, 16, 32 и 64 ГБ. Поставки ознакомительных образцов начинаются сегодня, а начало серийного производства запланировано на второй квартал (апрель–июнь) 2017 г.

В новых устройствах кристаллы памяти NAND, изготовленной по технологическому процессу 15 нм, объединены с контроллером, что позволяет реализовать базовые функции управления памятью NAND в одном корпусе. Новые продукты дополняют существующую серию памяти eMMC компании Toshiba с диапазоном рабочих температур от -40 до +85 °C, необходимым для работы в информационно-развлекательных автомобильных системах. Они могут применяться в таких компонентах, как приборные панели, где требуется работа устройств хранения данных на основе памяти e•MMC при повышенных температурах до +105 °C.

На рынке автомобильных систем продолжает расти спрос на флеш-память NAND, связанный с развитием автомобильных информационно-развлекательных систем, систем ADAS и систем автономного вождения. Для удовлетворения этого спроса компания Toshiba расширяет серию высокопроизводительных устройств памяти высокой плотности и будет по-прежнему занимать лидирующие позиции на рынке.

Toshiba также разрабатывает автомобильные устройства UFS, отвечающие требованиям AEC-Q100.

Список ключевых особенностей новых продуктов памяти включает встроенное управление флеш-памятью NAND: интерфейс, соответствующий требованиям JEDEC eMMC версии 5.1, обеспечивает работу основных функций, в том числе управление блоком записи, коррекцию ошибок и программное обеспечение драйвера. Это упрощает разработку систем, позволяя производителям минимизировать расходы на проектирование и сократить время выхода на рынок новых и обновленных продуктов. Кроме того, возможности применения новых устройств расширены за счет добавления новых функций стандарта JEDEC eMMC 5.1, таких как BKOPS Control, Cache Barrier, Cache Flushing Report, Large RPMB Write и Command Queuing.

Диапазон рабочих температур новых чипов составляет от -40 до +105 °C. Toshiba также провела дополнительные испытания надежности для соответствия требованиям AEC-Q100 Grade2.