|
Поделиться
Поделиться
Samsung Electronics разработал миниатюрную систему-в-корпусе
Samsung Electronics заявил, что разработал новую систему-в-корпусе (system in package -SIP), которая сочетает в себе процессоры, флэш-память NAND и память SDRAM.
Как сообщили в компании Samsung Electronics, чип с высокой плотностью размещения будет использоваться в карманных компьютерах и поможет снизить размер КПК в то же время улучшая его функциональность.
Система-в-корпусе имеет размеры всего 17x17x1,4 мм и позволит уменьшить размеры мобильных устройств на 10-15%.
Массовое производство разработки начнется еще в первой половине этого года.
Источник: по материалам сайта NE Asia Online.
Короткая ссылка
