Разделы

Цифровизация Инфраструктура

Samsung Electronics разработал миниатюрную систему-в-корпусе

Samsung Electronics заявил, что разработал новую систему-в-корпусе (system in package -SIP), которая сочетает в себе процессоры, флэш-память NAND и память SDRAM.

Как сообщили в компании Samsung Electronics, чип с высокой плотностью размещения будет использоваться в карманных компьютерах и поможет снизить размер КПК в то же время улучшая его функциональность.

Система-в-корпусе имеет размеры всего 17x17x1,4 мм и позволит уменьшить размеры мобильных устройств на 10-15%.

Массовое производство разработки начнется еще в первой половине этого года.

Источник: по материалам сайта NE Asia Online.



37-я международная выставка информационных и коммуникационных технологий Связь-2025 37-я международная выставка информационных и коммуникационных технологий Связь-2025

erid: 2W5zFHRYEHv

Рекламодатель: АКЦИОНЕРНОЕ ОБЩЕСТВО «ЭКСПОЦЕНТР»

ИНН/ОГРН: 7718033809/1027700167153