Поделиться
Новая технология Simpact от Matsushita позволит уменьшить размеры модулей
Компания Matsushita Electric Industrial анонсировала первые материалы о новой многослойной технологии под названием Simpact, которая позволит производить интеграцию элементов SoC (system on chip - система на чипсете) в пассивные компоненты, расположенные в подложке.Модуль, изготовленный по новой технологии, состоит из нескольких слоев. Один слой состоит из керамического порошка, смешанного со специальной смолой, застывающей после термического воздействия. После нанесения смолы на ее поверхность накладываются пассивные компоненты, выдавленные на медной фольге. Затем происходит нагрев и охлаждение, вследствие чего смола застывает, фиксируя все элементы.
Как считает Ясухиро Сугая (Yasuhiro Sugaya), один из инженеров компании, в новой технологии будут использоваться лишь тонкопленочные элементы. "Процесс очень сложен, а потому использование полупроводниковых элементов практически исключено", - подчеркнул он.
Надо отметить, что новая технология может существенно снизить затраты на производство элементов для вычислительной техники. Кроме этого, существенно уменьшаются размеры устройств - модуль, выполненный по технологии Simpact, при аналогичных функциональных возможностях имеет вчетверо меньшие габариты, нежели традиционные устройства.
Источник: по материалам сайта eeTimes.
Короткая ссылка
