Поделиться
Intel выпустила первые полупроводники по 0,13 мкм технологии
Компания Intel завершила отладку технологического процесса и изготовила первые полупроводниковые микросхемы на своем экспериментальном заводе в Хилсборо, шт. Орегон. Завод, имеющий кодовое обозначение D1C, э предприятие, способное производить готовые компьютерные микросхемы по 0,13-микронной технологии на подложках диаметром 300 мм.Увеличение диаметра подложки до 300 мм (около 12 дюймов) приведет к значительному повышению объемов производства компьютерных чипов, и при этом они станут дешевле. Площадь новых подложек более чем в два раза превышает площадь подложек диаметром 200 мм (около 8 дюймов), наиболее широко использующихся в современном производстве полупроводниковых компонентов. При том, что общая (геометрическая) площадь новой подложки составляет 225% площади стандартной, эффективная площадь (поверхность, на которой формируются микросхемы) возрастает даже в большей степени - на 240%. Увеличение подложки приводит к сокращению производственных затрат в расчете на одну микросхему и позволяет повысить эффективность использования ресурсов и вспомогательных расходных материалов. Производство, на котором используются подложки диаметром 300 мм, будет потреблять в расчете на одну готовую микросхему на 40% меньше энергии и воды, чем завод, где применяются подложки диаметром 200 мм.
Экспериментальный завод D1C расположен в Хилсборо, шт. Орегон. Площадь его "чистой комнаты" составляет 135 тыс. кв. футов (более 12,5 тыс. кв. м). На заводе Intel D1C применена многоуровневая автоматическая линия со связанными транспортными потоками, которая обеспечивает полную автоматизацию транспортировки заготовок и распределения материалов.
Новая технология будет применяться при изготовлении мощных микропроцессоров и других полупроводниковых компонентов, в числе которых будущие версии Pentiumэ 4 и других процессоров, микросхемы для сетевого и коммуникационного оборудования.
Короткая ссылка
