IBM выпустила компьютеры на базе чипов, изготовленных по новейшей технологии SOI

IBM представила первые модели компьютеров, созданные на базе чипов, выпущенных с использованием новейшей технологии, которая позволяет повысить производительность на 20%-30%. В рамках этой технологии, известной как кремний-на-диэлектрике (SOI), транзистор размещается не на традиционной кремниевой пластине, а на стеклянной. Диэлектрик предотвращает утечку электронов, повышая производительность чипа. Новые чипы были использованы в серверах AS/400e 700. Другие компании также объявили о поддержке этой технологии. Так, Hewlett-Packard использует ее в своих новых чипах PA-8700.